TSMCは7/18に収益を報告し、アナリストは次のように予想しています:

$タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$ - AIの需要は熱く、HPCとスマートフォンのチップに対する需要は強いです。
- 第2四半期（Q2）の結果は予想を上回り、売上高は200億米ドルに達する可能性がある。
- Q3の売上高はQ2より10％以上増加する。
- 年間売上高（米ドル）は21％から26％上昇する。
-- 3nmファミリープロセス技術への強い需要。
- チップ製造とCoWoSの高度なパッケージングの価格上昇。
- 来年のCapexは2024年よりも高くなる。