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AI chip giants gather at Computex 2024: Will it bring new opportunities?
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人工知能PC株とは何ですか? NVDA、AMD、Intelの現状分析

人工知能PC株とは何ですか? NVDA、AMD、Intelの現状分析
Ⅰ. 人工知能PCとは何ですか?
現在の市場における人工知能PCの定義はまだ不明確です。AIとは人工知能のことであり、生成型AIは主にデータベースを通じて継続的に学習します。現在、メーカーはこのテクノロジーをPCに組み込んでおり、これをAI PCと呼び、チップの性能を向上させています。現在、ChatGPtなどの生成型AIの演算を実行するためにクラウドプラットフォームに依存していますが、AI PCを使用すると、ユーザーはクラウドに頼らずにデバイスで直接AI演算を実行できます。
さらに、Intelのクライアントコンピューティンググループの副社長であるデイビッド・ファンは、以前のインタビューで、Microsoftと協力してAI PCを共同で定義していると述べています。
AI PCのコンセプトには3つの重要な要素が含まれています:
     1. ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)と中央処理ユニット(CPU)およびグラフィックス処理ユニット(GPU)が組み合わされています。
2. MicrosoftのAIチャットボットCopilotを実行できる能力があります。
3. キーボードに専用の"Copilotキー"があり、Windows 11 ラップトップで徐々に採用されている設計があります。
計算能力に関して、MicrosoftはNPUの推奨値を少なくとも40 TOPS(テラ・オペレーション・パー・セカンド)以上としており、オフラインCopilotモデルの場合、計算能力は45 TOPS以上に達する必要があります。メモリ容量は少なくとも16Gb、ストレージ容量は少なくとも256Gbである必要があり、バッテリー寿命も要件の一つです。
II. AI PCの用途は?
6月の基調講演で、エヌビディアのCEOは新しいNVIDIA RTX™テクノロジーの発表を行い、新しいGeFoce RTX™ AI ノートPCで実行されるAIアシスタントとデジタルアバターのサポートを発表しました。これにより、ゲーム、ヘルスケアなどの分野で既に採用されているAI PC上でリアルなAIアシスタント体験を可能にします。ASUSとMSIの最新のAI OC/Nb製品にも関連技術が統合されています。
COMPUTEX 2024では、AMDのCEOは、NVIDIAの基調講演に続いて、Zen 5や第3世代AMD Ryzen AIを含む複数の新製品を発表しました。ASUS、Acer、HP、Dell、Lenovoなどの主要なコンピュータメーカーがAMDを支援するために出席しました。AMDは、第3世代AMD Ryzen AIが複数のメーカーに採用され、推定100以上のAI PC製品が市場に投入されると述べています。
「AI PCは来年の主役になるでしょう。2025年までに10000万台のユニットがあると推定されています!」 IntelのCEOパット・ゲルシンジャーは、昨年12月の「AI Everywhere」イベントで公式にAI PC時代の到来を発表しました。インテルをリードに、主要ブランドは新しいAIラップトップを発売し、業界は将来のPC業界のパフォーマンスに楽観的です。Acer(ACER)、ASUS、MSI、AORUSなどの4大台湾PCブランドは、今年AI PC製品を投入する準備をしており、重要な市場シェアを獲得することを目指しています。
人工知能PC株とは何ですか? NVDA、AMD、Intelの現状分析
AI PCに対するテックジャイアントたちの見通しを理解し、将来のAI PCの需要を調査すると、データによると、2024年にはAI PCの世界出荷台数が4800万台に達すると予想され、全体のPC出荷台数の18%を占めます。2025年には、出荷台数が10000万台を超え、全体の40%を占めると予想されています。2028年までに、出荷台数は20500万台に達し、全体の80%を占めると推定されています。2024年から2028年までの複合年間成長率(CAGR)は44%と予測されており、AI PCの重要性がますます顕著になっていることが明らかです。
III. AI PCの株式とは何ですか?
- チップデザイン: $インテル (INTC.US)$/ $アドバンスト・マイクロ・デバイシズ (AMD.US)$/ $クアルコム (QCOM.US)$/ $エヌビディア (NVDA.US)$MediaTek(2454)エヌビディアのパートナーシップ
− 半導体製造業: $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$
− メモリ: $Samsung Electronics Co., Ltd. (SSNLF.US)$/ $マイクロン・テクノロジー (MU.US)$/ Sk Hynix/Winbond Electronics(2344)/ Nanya Technology(2408)
− 高速変速機:Parade Technologies(4966)/ ASMedia Technology(5269)
− パッケージングおよびテスト:ASE Group(3711)
− OEm アセンブリ:Quanta Computer(2382)/ Wistron(3231)/ Foxconn(2317)/ Compal Electronics(2324)/ Inventec(2356)/ Pegatron(4938)
- 電源装置: デルタエレクトロニクス (2308)/ ライトオンテクノロジー (2301)
- 冷却: Asetek (3017)/ TwinMos (3324)
- ABF基板: ユニマイクロンテクノロジー (3037)/ キンサスインターコネクトテクノロジー (3189)/ ナムタイエレクトロニクス (8046)
- PCブランド: エイサー (2353), ASUS (2357), ギガバイトテクノロジー (2376), MSI (2377), $LENOVO GROUP LTD (LNVGY.US)$ , $HP (HPQ.US)$ , $デル・テクノロジーズ (DELL.US)$
- オペレーティングシステム: $マイクロソフト (MSFT.US)$
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