TSMの今後の収益から何を期待するか

結果は $タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US)$木曜日朝の開始前に発表されます。先週の水曜日、TSMCはまた、同社は第1四半期の収益の早い段階で、売上高が188.6億ドルであることを発表し、これはアナリストの予想である183.8億ドルを上回っています。去年の同じ月と比較して増加しました。この素晴らしいパフォーマンスは、人工知能アプリケーションで使用されるチップの需要の急増に起因しています。

先週水曜日、台湾の半導体製造会社であるTSMCは、自社の予測の上限に沿い、市場予測を上回る売上高の増加を報告し、人工知能のアプリケーションに使用されるチップに対する強い需要が原因でした。TSMCは、地球上で最大の半導体ファウンドリーを持つとして有名です。TSMCが、第4四半期の世界的なチップファウンドリーマーケットのシェアを支配していたことを示す米国の調査会社Statistaの調査によると、そのシェアは、でした。昨年、1つの顧客がTSMCの得益源であり、先年度の売上高の約25％を占めました。TSMCの他の主要顧客には、有名なテック企業が含まれています。16.5%台湾の半導体製造業者TSMCは、先週水曜日に、自社の予測の上限に合わせて、市場予測を上回る売上高の増加を報告し、人工知能アプリケーションで使用されるチップへの強い需要に支えられました。TSMCは、グローブ上で最大の半導体ファウンドリーを持っています。研究会社のStatistaによると、TSMCは第4四半期に世界のチップファウンドリーマーケットのシェアを支配しており、前年の売上高の約25％を占める1つの顧客がTSMCにとって重要な貢献者となりました。TSMCの他の主要な顧客には、著名なテック企業が含まれています。世界最大の半導体ファウンドリーであるただし、TSMCが第4四半期に世界のチップファウンドリーマーケットで支配的であったことを示す研究会社Statistaの調査によると、TSMCはその市場のシェアを支配していたが、その範囲内であった。61.2%広範な範囲での需要により、TSMCの売上高の約25％を占めました。TSMCの他の主要顧客には、著名なテック企業が含まれています。

$アップル(AAPL.US)$その他の主要顧客には、著名なテック企業が含まれていますが、これらの企業は西部主要市場でのタブレットやスマートフォンなどの商品の年末商戦の後に、台湾のテック企業が伝統的に落ち着く時期である年初からの需要が増加していました。特に3月だけで、TSMCの売上高は、前月比7.5％増の1,952.1億元の年間比34.3％増となりました。 $エヌビディア(NVDA.US)$, $アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US)$, $クアルコム(QCOM.US)$世界平均株式ファンド、JPモルガンのテクノロジーファンド、そしてMSCI ACWI株式ファンド $ブロードコム(AVGO.US)$.

台湾のテック企業にとって、年の前半は伝統的に静かな時期であり、主要な西部市場でのタブレットやスマートフォンなどの商品の年末商戦に続くものですが、AIのトレンドがオフシーズンでも需要を押し上げています。台湾のテック企業にとって、年の前半は伝統的に静かな時期であり、主要な西部市場でのタブレットやスマートフォンなどの商品の年末商戦に続くものですが、AIのトレンドがオフシーズンでも需要を押し上げています。特に3月だけで、TSMCの売上高は前月比7.5％増の1,952.1億元で、前年同月比34.3％増となりました。

半導体製品の基盤企業であるTSMCは、株価が71.5％の控えめな増加幅を示している一方、1年間で242.5％も株価が上昇したNvidiaは、自社のチップ生産をTSMCに依存しています。

人工知能の急増、米国からの投資増、そして魅力的なマーケットバリュエーションにより、TSMは現在、魅力的な投資オプションとなっています。さらに、同社は2024年1月にAI売上高が年間約％のペースで急増していることを再確認しており、これは2023年に報告された売上減少に続くものである。50%さらに、同社は2024年1月にAI売上高が年間約％のペースで急増していることを再確認しており、これは2023年に報告された売上減少に続くものである。

TSMの顧客層は、顧客のカスタム設計チップの製造にTSMが重要な役割を果たしており、人工知能の現在のブームはAIチップの需要を大幅に増加させています。好都合の動きとして、TSMはまた、CHIPS法による直接的な連邦資金116億ドルを確保し、フェニックスの製造プラントを拡張するための660億ドルの助成金と、さらに50億ドルのローンに対して適格であります。

同社は、既にフェニックスの2つの工場に第3工場を追加するためにこの資金を活用しており、プロジェクトへの総投資額は約650億ドルに達しています。この投資は、"米国史上最大のグリーンフィールドプロジェクトにおける最大の外国直接投資"と呼ばれています。

今後、TSMは2028年までに第2工場で2ナノメートルテクノロジチップの生産を開始する予定です。TSMは次数年間にわたり、これらの重要な投資に恩恵を受け、製造能力を大幅に向上させ、最新の技術的イノベーションを組み入れることが期待されています。