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AI chip boom: Who will reshape the AI landscape?
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TSMの今後の収益から何を期待するか

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Analysts Notebook がディスカッションに参加しました · 04/16 18:34
結果は $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$木曜日朝の開始前に発表されます。先週の水曜日、TSMCはまた、同社は第1四半期の収益の早い段階で、売上高が188.6億ドルであることを発表し、これはアナリストの予想である183.8億ドルを上回っています。去年の同じ月と比較して増加しました。この素晴らしいパフォーマンスは、人工知能アプリケーションで使用されるチップの需要が急増しています。
以下は注目すべき主要な期待の鍵となる点です(TWDで):
TSMの今後の収益から何を期待するか
目が離せない今後の収益の一端をご紹介します
先週水曜日、台湾の半導体製造会社であるTSMCは、自社の予測の上限に沿い、市場予測を上回る売上高の増加を報告し、人工知能のアプリケーションに使用されるチップに対する強い需要が原因でした。TSMCは、地球上で最大の半導体ファウンドリーを持つとして有名です。TSMCが、第4四半期の世界的なチップファウンドリーマーケットのシェアを支配していたことを示す米国の調査会社Statistaの調査によると、そのシェアは、でした。昨年、1つの顧客がTSMCの得益源であり、先年度の売上高の約25%を占めました。TSMCの他の主要顧客には、有名なテック企業が含まれています。16.5%第1四半期の売上高が市場予想を上回り、同社自身の予想の上限範囲に合致し、人工知能アプリケーションで使用されるチップの強力な需要により推進されました。 TSMCは、「最大のウエスタン・マーケットであるタブレットやスマートフォンの年末商戦」「オフシーズンでもAIのトレンドが需要を高めています。3月の売上高は1年前比34.3%増の1,952.1億台湾ドルで、前月比7.5%増加しました。世界最大の半導体ファウンドリーであるただし、TSMCが第4四半期に世界のチップファウンドリーマーケットで支配的であったことを示す研究会社Statistaの調査によると、TSMCはその市場のシェアを支配していたが、その範囲内であった。61.2%広範な範囲での需要により、TSMCの売上高の約25%を占めました。TSMCの他の主要顧客には、著名なテック企業が含まれています。
$アップル (AAPL.US)$その他の主要顧客には、著名なテック企業が含まれていますが、これらの企業は西部主要市場でのタブレットやスマートフォンなどの商品の年末商戦の後に、台湾のテック企業が伝統的に落ち着く時期である年初からの需要が増加していました。特に3月だけで、TSMCの売上高は、前月比7.5%増の1,952.1億元の年間比34.3%増となりました。 $エヌビディア (NVDA.US)$, $アドバンスト・マイクロ・デバイシズ (AMD.US)$, $クアルコム (QCOM.US)$世界平均株式ファンド、JPモルガンのテクノロジーファンド、そしてMSCI ACWI株式ファンド $ブロードコム (AVGO.US)$.
台湾のテック企業にとって、年の前半は伝統的に静かな時期であり、主要な西部市場でのタブレットやスマートフォンなどの商品の年末商戦に続くものですが、AIのトレンドがオフシーズンでも需要を押し上げています。、主要な西洋市場のタブレットやスマートフォンなどの年末商戦後に訪れますが、AIのトレンドはオフシーズンでさえ需要を高めています。 3月だけで、TSMCは売上が前年同月比34.3%増の1952.1十億台ドルに増加し、前月比7.5%増となりました。
出典:株式分析
出典:株式分析
AI革命はTSMで成長を促進するか
半導体製品の基盤企業であるTSMCは、株価が71.5%の控えめな増加幅を示している一方、1年間で242.5%も株価が上昇したNvidiaは、自社のチップ生産をTSMCに依存しています。
TSMの今後の収益から何を期待するか
人工知能の急速な普及、アメリカからの投資の拡大、魅力的な市場価値などを背景に、TSMは現在魅力的な投資オプションとなっています。さらに、同社は2024年1月にAI売上高が年間約%のペースで急増していることを再確認しており、これは2023年に報告された売上減少に続くものである。50%さらに、同社は2024年1月にAI売上高が年間約%のペースで急増していることを再確認しており、これは2023年に報告された売上減少に続くものである。
TSMの顧客基盤は、カスタムデザインのチップの製造にTSMを強く依存しており、現在の人工知能ブームはAIチップの需要を大幅に増加させています。貢献的な動きとして、TSMはCHIPS法による直接連邦資金115億ドルを確保し、そのうち66億ドルはアリゾナ州フェニックスに製造工場を拡張するための助成金であり、さらに50億ドルの融資の対象にもなっています。
同社は、既にフェニックスの2つの工場に第3工場を追加するためにこの資金を活用しており、プロジェクトへの総投資額は約650億ドルに達しています。この投資は、"米国史上最大のグリーンフィールドプロジェクトにおける最大の外国直接投資"と呼ばれています。
今後、TSMは2028年までに第2工場で2ナノメートルテクノロジチップの生産を開始する予定です。TSMは次数年間にわたり、これらの重要な投資に恩恵を受け、製造能力を大幅に向上させ、最新の技術的イノベーションを組み入れることが期待されています。
当社の米国オペレーションにより、世界の主要なテクノロジー企業のいくつかを含む米国のお客様をさらにサポートすることができます。私たちの米国オペレーションは、半導体技術の未来の進歩を切り拓く能力を拡大することにもつながります。」TSMの会長Mark Liuは述べています。
出典:インベスターズ・ビジネス・デイリー、ロイター、ビジネスインサイダー
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