TSMCがNVIDIA向けにガラス基板技術を加速、2025-2026年に初のチップ登場か

2024年8月30日(一部抜粋)

半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によると、この新技術を採用した初のチップが2025年から2026年にかけて登場する可能性があるという。