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$タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$半導体業界の巨人であるTSMCは、先進的なチップ製造能力で知られており、大規模な資本支出を発表し、製造施設の拡充やアップグレードを行うことが設定されているため、半導体エコシステムの広範囲なサプライヤーが恩恵を受けることが予想されます。そのサプライヤーは、いくつかの主要な分野に分類されます。
装置サプライヤー:
$ASMLホールディング (ASML.US)$:チップ形成プロセスのために重要な露光装置を提供するリソグラフィシステムの主要サプライヤーである
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