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$三菱重工業 (7011.JP)$ 人気があるので、なかなか上昇しませんね😂😂まだ、下落する様な気がします???今週は、SQですし🤣🤣高値更新した後は、下落すると思うので、2200円前後を目処に取引した方良いのかも??個人的な思いですが???皆さんはどう思いますか??
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Moomooユーザーの皆様~おはようございます!
本日朝イチ報のキーポイントはこちら。![]()
●【東京株式相場予想レンジ】3万8700円-3万9200円(18日終値3万8981円75銭)
●小売売上高が底堅い米個人消費を示し、GDPへの期待感上昇、米利下げ予想は後退
●アップルが最高値更新 アイフォーン出荷台数、7-9月期に3.5%増加
●ネットフリックスが決算受け上昇 有料会員数が予想以上の増加
●小型株のラッセル2000指数が堅調、業績見通しには不透明感も
●東京メトロ、10月23日に上場
ーmoomooニュース Julie
市場概況
◇18日の米国市場は主要指数が小幅ながら続伸。ネットフリックスが11%上昇し、アップルが高値を更新するなか、ナスダック指数の上昇率が他を上回った。S&P500種株価指数は6週続伸となり、週間ベースで今年最長の上げとなった。景況感の改善と堅調な決算が支えとなっている。
◇21日の東京株式市場は前週末の米株高を受けて買い優勢の地合いが想定される。た...
●【東京株式相場予想レンジ】3万8700円-3万9200円(18日終値3万8981円75銭)
●小売売上高が底堅い米個人消費を示し、GDPへの期待感上昇、米利下げ予想は後退
●アップルが最高値更新 アイフォーン出荷台数、7-9月期に3.5%増加
●ネットフリックスが決算受け上昇 有料会員数が予想以上の増加
●小型株のラッセル2000指数が堅調、業績見通しには不透明感も
●東京メトロ、10月23日に上場
ーmoomooニュース Julie
市場概況
◇18日の米国市場は主要指数が小幅ながら続伸。ネットフリックスが11%上昇し、アップルが高値を更新するなか、ナスダック指数の上昇率が他を上回った。S&P500種株価指数は6週続伸となり、週間ベースで今年最長の上げとなった。景況感の改善と堅調な決算が支えとなっている。
◇21日の東京株式市場は前週末の米株高を受けて買い優勢の地合いが想定される。た...
![【朝イチ報】S&P500が6週続伸 アップル最高値、ネットフリックスは11%上昇 東京メトロが23日上場](https://sgsnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/181250687/20241021/1729467244918-b772b74f01.png/thumb?area=105&is_public=true)
![【朝イチ報】S&P500が6週続伸 アップル最高値、ネットフリックスは11%上昇 東京メトロが23日上場](https://sgsnsimg.moomoo.com/sns_client_feed/181250687/20241021/1729463555034-3f4e6950b7.png/thumb?area=105&is_public=true)
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Appleの次世代チップ戦略:2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2024年10月16日(一部抜粋)
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm(ナノメートル)製造プロセスを採用し、新たなパッケージング技術と12GBのRAMを組み合わせることで、大幅な性能向上を計画しているようだ。
Appleの最新世代iPhoneにおける2nmプロセス技術の採用は、処理性能と電力効率の大幅な向上をもたらす。さらに、新たに採用されるWMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)パッケージング技術は、複数のチップを高度に統合することで、システム全体の性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めている。
12GBのRAMへのアップグレードは、多くのユーザーにとって朗報だろう。現行モデルの8GBから50%増加することで、マ...
2024年10月16日(一部抜粋)
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm(ナノメートル)製造プロセスを採用し、新たなパッケージング技術と12GBのRAMを組み合わせることで、大幅な性能向上を計画しているようだ。
Appleの最新世代iPhoneにおける2nmプロセス技術の採用は、処理性能と電力効率の大幅な向上をもたらす。さらに、新たに採用されるWMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)パッケージング技術は、複数のチップを高度に統合することで、システム全体の性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めている。
12GBのRAMへのアップグレードは、多くのユーザーにとって朗報だろう。現行モデルの8GBから50%増加することで、マ...
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