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Taiwan Semiconductor | 6-K: Arizona and U.S. Department of Commerce Announce up to US$6.6 Billion in Proposed CHIPS Act Direct Funding, the Company Plans Third Leading-Edge Fab in Phoenix

タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング | 6-K:海外発行者報告書

SEC ·  04/08 06:37

Moomoo AIのまとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) has announced a partnership with the U.S. Department of Commerce, securing up to $6.6 billion in direct funding under the CHIPS and Science Act. This funding will support the construction of a third semiconductor fabrication plant (fab) in Phoenix, Arizona, as part of TSMC Arizona's expansion. The new fab will utilize the most advanced semiconductor process technology in the U.S. With the addition of the third fab, TSMC's total investment in the Arizona site will exceed $65 billion, marking the largest foreign direct investment in Arizona and in a U.S. greenfield project. TSMC's Chairman, Dr. Mark Liu, emphasized the opportunity to provide advanced manufacturing technologies in the U.S., while...Show More
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) has announced a partnership with the U.S. Department of Commerce, securing up to $6.6 billion in direct funding under the CHIPS and Science Act. This funding will support the construction of a third semiconductor fabrication plant (fab) in Phoenix, Arizona, as part of TSMC Arizona's expansion. The new fab will utilize the most advanced semiconductor process technology in the U.S. With the addition of the third fab, TSMC's total investment in the Arizona site will exceed $65 billion, marking the largest foreign direct investment in Arizona and in a U.S. greenfield project. TSMC's Chairman, Dr. Mark Liu, emphasized the opportunity to provide advanced manufacturing technologies in the U.S., while CEO Dr. C.C. Wei highlighted the company's commitment to meeting customer demand for advanced silicon. The expansion is expected to create approximately 6,000 direct high-tech jobs and support a competitive global semiconductor ecosystem. The first Arizona fab is set to begin production in the first half of 2025 with 4nm technology, followed by the second fab with 2nm and 3nm technologies in 2028, and the third fab by the end of the decade. TSMC is also focused on green manufacturing, aiming for a 90% water recycling rate and designing an industrial water reclamation plant for near zero liquid discharge. Additionally, TSMC plans to apply for U.S. Treasury Department Investment Tax Credits and may receive up to $5 billion in loans. The company maintains its long-term financial goals, including a 15-20% revenue CAGR, a gross margin of 53% or higher, and an ROE of 25% or higher. Customer remarks from AMD, Apple, and NVIDIA expressed strong support for TSMC's U.S. expansion.
台湾積體電路製造股份有限公司(TSMC)は、米商務省とパートナーシップを結び、CHIPSおよびScience Actに基づき、最大66億ドルの直接資金を確保しました。この資金は、TSMCアリゾナが拡大する一環として、アリゾナ州フェニックスに第3の半導体製造工場(fab)の建設を支援します。新しいファブは、米国で最も先進的な半導体プロセス技術を利用します。第3ファブの追加により、TSMCのアリゾナ現地投資総額は650億ドルを超え、アリゾナ州および米国のグリーンフィールドプロジェクトにおける最大の外国直接投資を記録します。TSMCの会長であるMark Liu博士は、米国での先進的な製造技術の提供の...すべて展開
台湾積體電路製造股份有限公司(TSMC)は、米商務省とパートナーシップを結び、CHIPSおよびScience Actに基づき、最大66億ドルの直接資金を確保しました。この資金は、TSMCアリゾナが拡大する一環として、アリゾナ州フェニックスに第3の半導体製造工場(fab)の建設を支援します。新しいファブは、米国で最も先進的な半導体プロセス技術を利用します。第3ファブの追加により、TSMCのアリゾナ現地投資総額は650億ドルを超え、アリゾナ州および米国のグリーンフィールドプロジェクトにおける最大の外国直接投資を記録します。TSMCの会長であるMark Liu博士は、米国での先進的な製造技術の提供の機会を強調し、CEOである魏哲家博士は、先進的なシリコンへの顧客の需要に対する同社の取り組みを強調しました。拡張計画は、約6,000人の直接的なハイテク雇用を創出し、競争力のあるグローバル半導体エコシステムをサポートする予定です。最初のアリゾナファブは、2025年上半期に4nm技術で生産を開始し、次いで2nmおよび3nm技術を使用した第2ファブが2028年に、第3ファブが10年の終わりまでに生産される予定です。TSMCはまた、緑色製造に注力し、90%の水リサイクル率を目標にしており、ほぼゼロ液体排出の産業用水再利用プラントを設計しています。さらに、TSMCは米国財務省投資税額控除を申請する予定であり、最大50億ドルの融資を受けることができます。同社は、15-20%の売上高年間成長率、53%以上の粗利率、25%以上のROEなど、長期的な財務目標を維持しています。AMD、Apple、NVIDIAからの顧客のコメントは、TSMCの米国での拡張を強く支持しています。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報