Moomoo AIのまとめ
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC), listed on the NYSE as TSM, has filed a Form 6-K with the United States Securities and Exchange Commission for the month of April 2024. The report, signed by Senior Vice President and Chief Financial Officer Wendell Huang on April 25, 2024, details several key updates regarding the company's shareholdings and financial activities for March 2024. Notably, there were minor changes in the shareholdings of TSMC's board of directors and executive officers, with Chairman Mark Liu's shares increasing by 415, while Senior Vice President Wei-Jen Lo's shares decreased by 45,000. Vice President and Chief Information Officer Chris Horng-Dar Lin's shareholdings increased by 2,000. No changes in the pledge of TSMC common shares were reported. TSMC and its subsidiaries made a significant fixed-income investment of NT$20.0 billion. Additionally, TSMC issued unsecured bonds totaling NT$22.8 billion, with varying maturities and a coupon rate of 1.64%, to be repaid annually.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC), listed on the NYSE as TSM, has filed a Form 6-K with the United States Securities and Exchange Commission for the month of April 2024. The report, signed by Senior Vice President and Chief Financial Officer Wendell Huang on April 25, 2024, details several key updates regarding the company's shareholdings and financial activities for March 2024. Notably, there were minor changes in the shareholdings of TSMC's board of directors and executive officers, with Chairman Mark Liu's shares increasing by 415, while Senior Vice President Wei-Jen Lo's shares decreased by 45,000. Vice President and Chief Information Officer Chris Horng-Dar Lin's shareholdings increased by 2,000. No changes in the pledge of TSMC common shares were reported. TSMC and its subsidiaries made a significant fixed-income investment of NT$20.0 billion. Additionally, TSMC issued unsecured bonds totaling NT$22.8 billion, with varying maturities and a coupon rate of 1.64%, to be repaid annually.
ニューヨーク証券取引所（NYSE）に上場する台湾半導体製造株式会社（TSMC）は、2024年4月のアメリカ証券取引委員会（SEC）に6-Kフォームを提出しました。2024年4月25日にシニアバイスプレジデントおよび最高財務責任者の黄文徳によって署名された報告書には、2024年3月の同社の株式保有と財務活動に関するいくつかの重要な更新が詳細に記載されています。特に、TSMC取締役会および役員の株式保有に軽微な変動があり、ChairmanであるMark Liuの保有株式が415増加した一方、Senior Vice PresidentであるWei-Jen Loの株式が45,000減少しました。また、...すべて展開
ニューヨーク証券取引所（NYSE）に上場する台湾半導体製造株式会社（TSMC）は、2024年4月のアメリカ証券取引委員会（SEC）に6-Kフォームを提出しました。2024年4月25日にシニアバイスプレジデントおよび最高財務責任者の黄文徳によって署名された報告書には、2024年3月の同社の株式保有と財務活動に関するいくつかの重要な更新が詳細に記載されています。特に、TSMC取締役会および役員の株式保有に軽微な変動があり、ChairmanであるMark Liuの保有株式が415増加した一方、Senior Vice PresidentであるWei-Jen Loの株式が45,000減少しました。また、Vice Presidentおよび最高情報責任者であるChris Horng-Dar Linの株式保有が2,000増加しました。TSMC普通株式の質入れには変更はありませんでした。TSMCおよびその子会社は、20.0億台湾ドルの重要な固定収益投資を実施しました。さらに、TSMCはNT$22.8億の無担保債券を発行し、様々な償還期間と年利率1.64％で年次返済を行う予定です。
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