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6-K: Report of foreign private issuer [Rules 13a-16 and 15d-16]

6-K:海外発行者報告書

SEC announcement ·  05/10 06:08
Moomoo AIのまとめ
On May 10, 2024, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC), a global leader in semiconductor foundry services, conducted a special Board of Directors meeting. During this meeting, the Board approved the company's first quarter Business Report and Financial Statements for 2024. TSMC reported a consolidated revenue of NT$592.64 billion and a net income of NT$225.49 billion, resulting in diluted earnings per share of NT$8.70. Additionally, the Board approved a cash dividend of NT$4.00 per share for the first quarter of 2024. The record date for common stock shareholders eligible for the dividend is set for September 18, 2024, with the ex-dividend date on September 12, 2024. The dividend is scheduled to be paid on October 9, 2024. The same ex-dividend date applies to TSMC American Depositary Shares...Show More
On May 10, 2024, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC), a global leader in semiconductor foundry services, conducted a special Board of Directors meeting. During this meeting, the Board approved the company's first quarter Business Report and Financial Statements for 2024. TSMC reported a consolidated revenue of NT$592.64 billion and a net income of NT$225.49 billion, resulting in diluted earnings per share of NT$8.70. Additionally, the Board approved a cash dividend of NT$4.00 per share for the first quarter of 2024. The record date for common stock shareholders eligible for the dividend is set for September 18, 2024, with the ex-dividend date on September 12, 2024. The dividend is scheduled to be paid on October 9, 2024. The same ex-dividend date applies to TSMC American Depositary Shares (ADSs), with the record date also falling on September 12, 2024, coinciding with the New York Stock Exchange's transition to a shortened securities settlement cycle from two business days to one business day starting May 28, 2024. TSMC, established in 1987, has maintained its position as the world's leading dedicated semiconductor foundry. The company supports a vast ecosystem of customers and partners with advanced process technologies and design solutions, contributing to the semiconductor industry's innovation. In 2023, TSMC utilized 288 distinct process technologies and manufactured 11,895 products for 528 customers, offering a wide range of advanced and specialty packaging technology services.
2024年5月10日、世界的な半導体ファウンドリーのリーダーである台湾セミコンダクターマニュファクチャリング(TSMC)は、特別な取締役会議を行いました。この会議では、同社が2024年の第1四半期のビジネスレポートと財務諸表を承認しました。TSMCは、5926.4億台湾ドルの売上高と2254.9億台湾ドルの当期純利益を報告し、希薄化後1株当たり8.70台湾ドルの稼ぎを得ました。さらに、同社は2024年第1四半期に普通株式株主向けに1株あたり4.00台湾ドルの現金配当を承認しました。配当基準日は、2024年9月18日に設定されており、配当落ち日は同年9月12日です。配当は、2024年10月9日に...すべて展開
2024年5月10日、世界的な半導体ファウンドリーのリーダーである台湾セミコンダクターマニュファクチャリング(TSMC)は、特別な取締役会議を行いました。この会議では、同社が2024年の第1四半期のビジネスレポートと財務諸表を承認しました。TSMCは、5926.4億台湾ドルの売上高と2254.9億台湾ドルの当期純利益を報告し、希薄化後1株当たり8.70台湾ドルの稼ぎを得ました。さらに、同社は2024年第1四半期に普通株式株主向けに1株あたり4.00台湾ドルの現金配当を承認しました。配当基準日は、2024年9月18日に設定されており、配当落ち日は同年9月12日です。配当は、2024年10月9日に支払われる予定です。同じ配当落ち日がTSMCアメリカ預託株式(ADS)にも適用され、配当基準日も2024年9月12日であり、ニューヨーク証券取引所の取引決済サイクルが2024年5月28日から1営業日に短縮されることに重なります。1987年に設立されたTSMCは、専門的な半導体ファウンドリーの世界的なリーダーの地位を維持しています。同社は、高度なプロセス技術と設計ソリューションにより、顧客やパートナーの広範なエコシステムをサポートし、半導体産業のイノベーションに貢献しています。2023年には、TSMCは288種類のプロセス技術を利用し、528の顧客向けに11,895の製品を製造し、幅広い高度なスペシャルティパッケージング技術サービスを提供しました。
これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報