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2024年5月29日、主要な半導体企業である台湾半導体製造株式会社（TSMC）は、米国証券取引委員会（SEC）に報告書（Form 6-K）を提出しました。報告書によると、TSMCの子会社であるTSMC Global Ltd.は、親会社であるTSMCに、1株100万米ドルの割引価格で3,000株を発行しました。この決議は、TSMC Global Ltd.の取締役会の書面による同意に基づいています。ファイリングは、SECの規制に準拠し、同社の財務活動に透明性を提供しています。TSMCのシニアバイスプレジデント兼最高財務責任者であるWendell Huang氏が報告書に署名し、同社が規制遵守と正確な報告に傾注することを確認しました。