Moomoo AIのまとめ
On August 8, 2024, Qualcomm Incorporated entered into a new Credit Agreement with Bank of America, N.A., serving as the administrative agent, swing line lender, and a letter of credit issuer. This agreement replaces Qualcomm's previous Credit Agreement from December 8, 2020. The new Credit Agreement provides Qualcomm with $4.0 billion in senior unsecured revolving loans, maturing on August 8, 2029, with the option to extend. The funds may be used for general corporate purposes, including working capital and capital expenditures. The agreement allows borrowing in various currencies and includes interest rates based on the Term SOFR Rate plus a margin or the Base Rate plus a margin, along with a facility fee. The terms also include customary representations, warranties, covenants, and events of default, with specific requirements on the Company's debt ratios. Concurrently, Qualcomm terminated all commitments under the previous Credit Agreement, which had no outstanding borrowings at the time of termination.
On August 8, 2024, Qualcomm Incorporated entered into a new Credit Agreement with Bank of America, N.A., serving as the administrative agent, swing line lender, and a letter of credit issuer. This agreement replaces Qualcomm's previous Credit Agreement from December 8, 2020. The new Credit Agreement provides Qualcomm with $4.0 billion in senior unsecured revolving loans, maturing on August 8, 2029, with the option to extend. The funds may be used for general corporate purposes, including working capital and capital expenditures. The agreement allows borrowing in various currencies and includes interest rates based on the Term SOFR Rate plus a margin or the Base Rate plus a margin, along with a facility fee. The terms also include customary representations, warranties, covenants, and events of default, with specific requirements on the Company's debt ratios. Concurrently, Qualcomm terminated all commitments under the previous Credit Agreement, which had no outstanding borrowings at the time of termination.
2024年8月8日、Qualcomm社は与信エージェント、スウィングラインレンダー、および信用状発行人としてサービスを提供するBank of America, N.A.と新しい与信契約を締結しました。この契約は、2020年12月8日に締結されたQualcomm社の以前の与信契約に代わります。新しい与信契約には、オプションで延長できる8億ドルの優先無担保回転融資が含まれており、2029年8月8日に満期になります。これらの資金は、運転資金や設備投資など、一般企業用途に使用できます。この契約には、異なる通貨での借入を許可するとともに、Term SOFR Rateに基づくマージンまたはBase Rat...すべて展開
2024年8月8日、Qualcomm社は与信エージェント、スウィングラインレンダー、および信用状発行人としてサービスを提供するBank of America, N.A.と新しい与信契約を締結しました。この契約は、2020年12月8日に締結されたQualcomm社の以前の与信契約に代わります。新しい与信契約には、オプションで延長できる8億ドルの優先無担保回転融資が含まれており、2029年8月8日に満期になります。これらの資金は、運転資金や設備投資など、一般企業用途に使用できます。この契約には、異なる通貨での借入を許可するとともに、Term SOFR Rateに基づくマージンまたはBase Rateに基づくマージンに加えて施設手数料を含む利子率が含まれています。条件には、会社の債務比率に関する特定の要件を含む通常の表示、保証、契約、およびデフォルト事象が含まれます。同時に、Qualcomm社は、終了時点で未償還の借入がなかった以前の与信契約のコミットメントを全て解除しました。
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