長電科学技術は最近インタラクティブプラットフォームで、会社はすでに4 nmプロセス製程携帯電話チップの実装を実現したと述べた。会社はチップとパッケージ設計において顧客と協力を展開し、顧客の性能、品質、周期とコストに対する要求を満たす製品を提供する。会社の全面ウエハ級技術プラットフォームは顧客に豊富で多様な選択を提供し、顧客が2.5 Dと3 Dなどの各種の先進パッケージをスマートフォンとタブレットパソコンなどの高級モバイル設備に集積することを助け、異なる顧客がより高い集積度、モジュールの機能とより小さいサイズのパッケージ技術要求を実現することを助ける。放熱性能を向上させる技術案では，会社は業界顧客とともにチップ，実装およびシステム協同設計を提唱し，コストと性能の共同最適化を実現している。
完成品製造技術において、会社はチップ裏面金属化技術を先進パッケージに応用することでシステムの熱伝導性を著しく向上させることができる。長電科学技術が開発した裏面金属化技術はパッケージ放熱を改善するだけでなく、設計の必要に応じてパッケージの電磁遮蔽能力を強化することができる。会社はチップ裏面金属化技術とその製造技術を大量量産ラインに応用した。
長電科学技術によると、会社が高密度多次元異構造集成応用に向けたXDFOIシリーズ技術はすでに計画通り今月中に安定量産段階に入り、国内外の顧客に高密度扇出型ウエハレベルのパッケージサービスを提供する。会社は市場の歩みに続いて、関連する生産能力の建設を推進し、技術の先頭力を強化し、顧客に多様な多次元異構造製品のパッケージ解決方案を提供する。
ITの家によると、長電技術XDFOIシリーズ技術は高性能計算応用に多層超高密度走行線と極狭ピッチ凸ブロック相互接続を提供でき、そして複数のチップ、高帯域幅メモリと受動デバイスを集積することができ、コストを最適化すると同時により良い性能と信頼性を実現することができる。