SAN LUIS OBISPO, Californie, 7 juillet 2023 /PRNewswire/ -- Revasum a annoncé aujourd'hui la disponibilité d'une capacité de polissage chimicomécanique pour les plaquettes de SiC de 200 mm sur la plateforme 6EZ. La 6EZ a déjà fait ses preuves en matière de fabrication à grande échelle de substrats de SiC de 150 mm, et un kit de conversion de 200 mm a été entièrement testé et lancé, offrant aux clients la possibilité de mettre à niveau les systèmes 6EZ sur le terrain.
Fred Sun, vice-président de la R&D et des technologies de traitement chez Revasum, a déclaré : « Bien que la 6EZ ait été conçue dès le départ pour polir les substrats de 200 mm, en raison de la rareté de ces substrats plus grands sur le marché, nous n'avions pas été en mesure de caractériser pleinement les performances de polissage sur les substrats de 200 mm jusqu'à récemment. L'outil a très bien fonctionné sur les plaquettes de 200 mm - nous avons atteint la même plage de fonctionnement PV (Pression x Vélocité) que nous avions observée précédemment sur les plaquettes de SiC de 150 mm, même avec un doublement de la surface à polir. »
La 6EZ est le premier outil de CMP à plaquette unique conçu pour le polissage des plaquettes de SiC. L'architecture de la 6EZ, associée à une technologie de refroidissement brevetée, permet une plus grande force d'appui et de plus grandes tables de vitesse, préférables pour le CMP de matériaux durs comme le SiC. La conception exclusive du support ViPRR sécurise la plaquette tout en minimisant le frottement de polissage sur la plaquette pour permettre un conditionnement réduit du tissu, une meilleure consistance plaquette-plaquette et un rallongement de la durée de vie des consommables.
Scott Jewler, directeur général de Revasum, a déclaré : « Nous croyons que le polissage des plaquettes de SiC de première qualité nécessite une approche différente de la conception des têtes que les têtes à membrane conventionnelles. La tête de polissage doit maintenir la plaquette en position tout en appliquant une pression contrôlée à l'arrière de la plaquette pour produire un taux d'élimination élevé uniforme avec une bonne gestion thermique. Nous sommes très satisfaits des résultats obtenus avec la plaquette de SiC de 200 mm sur la 6EZ et je crois que nos clients apprécieront la facilité d'entretien de l'outil dans un environnement de production à volume élevé avec une plaquette de cette taille. »
À propos de Revasum, Inc. :
Revasum se spécialise dans la conception et la fabrication de biens d'équipement utilisés dans le substrat semi-conducteur et le processus de fabrication de dispositifs. Notre portefeuille de produits actuel comprend la meuleuse 7AF-HMG et la plateforme de CMP 6EZ utilisée pour fabriquer des substrats en carbure de silicium jusqu'à 200 mm et l'emballage de dispositifs à base de SiC pour l'industrie mondiale des semi-conducteurs.
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SOURCE Revasum
