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铜冠铜箔(301217.SZ):目前已掌握了RTF铜箔、HVLP铜箔等高端PCB铜箔技术,产品性能优异,可替代进口

銅冠銅箔(301217.SZ):現在は、高度なPCB銅箔技術であるRTF銅箔、HVLP銅箔などを掌握しており、製品の性能が優れており、輸入品に代わることができます。

Gelonghui Finance ·  2023/09/14 03:57

グロン・チャイナ9月14日銅冠銅箔(301217.SZ)は2023年9月12日に投資家関係イベントを実施し、「同社が現在掲げている高級PCB銅箔製品にはどのようなものがありますか?どのような分野に適用できますか?」との問い合わせに対し、同社はRTF銅箔、HVLP銅箔などの高級PCB銅箔技術をすでに把握していると回答し、製品の性能は優れており、輸入品を代替できると述べました。これらの製品のエンドユーザーの適用分野には、通信、コンピュータ、消費電子、自動車電子などが含まれます。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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