グロンホイ10月11日丨灿勤科技（688182.SH）は、特定の対象調査を受けた際、万物が相互に接続される時代の到来に伴い、電子システムのユニット全体に対して、サイズ、密度、機能、信頼性、および電力に対する要件が向上していることを述べました。HTCC（高温共燃多層セラミック）部品およびコンポーネントは、サイズ、コスト、機能、信頼性など、電子システムのユニット全体に対する多くの要件を満たすことができます。近年、広く注目されています。会社が募集する資金は、生産されるHTCC電子セラミック製品投資プロジェクトに投資され、主に高信頼性の半導体、国防科学技術の種々の適用シーン、および高周波通信移動端末、自動車電子、コンピュータ、遠隔医療、スマートホーム、高周波通信などに使用されます。

5G通信は、終端電子部品に対して小型化、軽量化、低コスト、高性能の技術的な開発要件を提起しており、ハイパフォーマンスHTCC電子セラミック製品の開発は、5GとIoTの時代において迫り来る必要性となっています。HTCC技術に基づく電子セラミック部品、陶磁器パッケージ、陶磁器基板などの製品は、5GとIoTに必要な高性能を実現し、大量生産のポテンシャルと高い耐久性を兼ね備え、柔軟な5GとIoT通信端末の設計を可能にしています。

HTCC分野では、国内企業は遅れており、技術の蓄積もゆっくりとしているため、HTCC産業と海外企業の差はますます拡大しています。高級市場において、HTCC部品、セラミックパッケージ、高出力セラミック基板などへの需要の増加に伴い、国内企業もHTCC技術の重要性や開発の巨大な可能性に気づき始めています。さらに、国際貿易摩擦の影響を受け、HTCC製品の国産化が市場空間を大きく占めます。HTCC業界の技術的なハードルが高いため、現在、国内企業のうち、HTCC技術の研究開発に取り組んでいるのはごく少数であり、大量生産能力を持つ企業は極めて少数であり、技術力や生産能力の水準は現在まだ国内の関連分野の発展ニーズを満たすには遠く及ばない状況にあります。

5Gアプリケーション、IoTなどの市場の発展により、HTCC電子セラミック製品への需要はさらに増加するでしょう。国内企業は自己の工程水準とテクニカル能力を更に向上し、製品の競争力を高める必要があります。目標製品のコア技術の突破は、国内のHTCC電子陶磁製品の輸入代替を実現し、通信産業の上流・下流の健全な発展を促進し、関連分野における国際競争力を高めることに役立ちます。

当社は設立以来、電子セラミック材料やRFデバイス製品技術の研究開発や生産に深く専念しており、電子セラミック材料の製造工程において長期的な技術蓄積があり、HTCC製品に必要な材料の配合、印刷、金属化、共焼、試験などの関連プロセス技術を備え、したがって技術的に実行可能であり、一部の生産設備も汎用性を有しています。同時に、当社は大量の優れた顧客リソースを蓄積しており、現在当社の多くの顧客はHTCC電子セラミック製品を使用しており、当社が生産するHTCC電子セラミック製品は、対応する市場リソースおよび顧客リソースを容易に取得することができ、同時に新エネルギー、半導体などの新しい分野の新しい顧客を開拓するのにも役立ちます。

会社はすでにHTCC電子セラミック製品の生産に必要な一部のコア技術と顧客リソースを持っており、HTCC市場に参入するリスクは比較的低いです。会社は市場のニーズに応じて、製造プロセスと技術の改善を継続し、さらにHTCC技術分野での研究開発を進めています。

投資を注ぎ、製造技術を迅速に成熟させ、国内外の競合他社を超えるように、製品の主要な指標水準を達成するよう努めています。現在までに、当社のHTCC製品ラインは徐々に拡大しており、半導体、新エネルギー、無線通信などの分野の顧客に多数のセラミック基板、管筒などの製品をサンプリングしており、段階的な進展を遂げています。ありがとうございました。