德龍レーザー（688170.SH）は、株価の異動に関する公告を発表し、当社製品に関する市場の関心に留意したと述べています。...
智通財経アプリによると、德龍レーザー（688170.SH）は、株価の異動に関する公告を発表し、会社製品のAIPIN、HBM、先進的なパッケージングなどへの応用に関する市場の注目や議論に留意したと述べています。以下は関連状況についての説明です：(1) 当社の製品はまだAIPIN、HBMの方向には応用されていません。(2) 当社は、バラ積み型及び先進型のICパッケージのアプリケーションを積極的に展開しています。例えば、シリコン隠写切り、ガラス孔通し（TGV）、レーザーカット（low-k）、ウエハ表面マーク、モジュール穴あけ（TMV）、レーザーキー結合、補助溶接などです。下流の顧客は測試工場であり、一部の新製品は現在検証段階にあり、量産販売に至っていません。上述した集積回路の従来のパッケージング及び先進的なパッケージング関連製品の収入比率は、比較的低いです。