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深科达(688328.SH):芯片倒装贴合机可适用于Flip Chip、MEMS等先进封装领域,目前已在客户端进行验证

深セン市深科達電子股份有限公司(688328.SH):フリップチップ、MEMSなどの先進的なパッケージング分野に適用可能なチップ反転貼り合わせ機が、すでに顧客側で検証されています。

Gelonghui Finance ·  2023/11/30 06:22

11月30日、深セン科達(688328.SH)はインタラクティブプラットフォームで、異なるタイプのチップには異なるパッケージング形式が適用され、同社の製品である集積回路テストソータリングマシンは主にQFN(フラットなピンがない四角形パッケージ)、QFP(フラットな四角形パッケージ)、BGA(球根アレイパッケージ)、LGA(格子アレイパッケージ)、PGA(ピングリッドアレイパッケージ)、CSP(チップレベルパッケージ)、TSOP(薄型小型パッケージ)などのパッケージング形式のチップに主に適用されると述べた。CoWoS、TSV、Chipletなどの先進的なパッケージング技術を使用して製造されたチップの場合、その完成品がBGA、QFNなどのパッケージング形式である場合、製品チップは深セン科達のテストソータリングマシンを使用してテストソータリングすることができる。同社が開発したチップ逆転転写機は、Flip Chip、MEMSなどの先進的なパッケージング分野にも適用され、現在、クライアントで検証されている。

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