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Intel And Cadence Expand Partnership In Multiyear Agreement To Enable Best-In-Class SoC Design On Intel's Advanced Processes

インテルとケイデンスは、インテルの高度なプロセスでクラス最高のSoC設計を実現するために、複数年契約でパートナーシップを拡大

Benzinga ·  02/20 10:46
  • AI、高性能コンピューティング（HPC）、およびモバイルマーケット用の最高クラスのシステムオンチップ（SoC）を実現するための複数年にわたる契約。
  • Intel 18A以降のIntelの最先端RibbonFETプロセス用のカスタマイズされた知的財産（IP）、デザインフロー、およびデザイン技法の共同開発。
  • 既存の強力なパートナーシップをさらに強化し、IntelのIDM 2.0戦略を前進させ、新規および既存のIntel Foundry Services（IFS）のお客様により堅牢なオファリングを提供する。

Intel Foundry Services（IFS）およびCadence Design Systems, Inc.（NASDAQ：CDNS）は、パワービアバックサイド電力供給を特徴とするRibbonFETゲート・オール・アラウンドトランジスタを搭載したIntel 18Aテクノロジーのポートフォリオの共同開発のための戦略的な複数年にわたる契約を締結したことを発表した。共同のお客様は、AI、HPC、およびプレミアムモバイルアプリケーションの要件に合わせて、Intel 18Aおよびそれ以降のプロセスノードで、パフォーマンス、電力、エリア、バンド幅、およびレイテンシーを最適化しながら、SoCプロジェクトのスケジュールを加速することができる。

このプレスリリースにはマルチメディアが含まれています。こちらでフルリリースを閲覧してください：

CadenceのCEOであるAnirudh Devganは、「Intel Foundry Servicesとのパートナーシップをさらに発展させ、IntelのIDM 2.0戦略を前進させ、お互いの顧客の成功を加速するために、カスタムIPと主要なIntelの最先端ノードでの設計フローと技術を提供するという重要な複数年にわたる戦略的協定によって、私たちはパートナーシップをさらに発展させました。」と述べています。

Intel Foundry Servicesの上級副社長およびゼネラルマネージャーであるStuart Pannは、「IFSのIPエコシステムを拡大し、お客様に選択肢を提供するために、Cadenceとのパートナーシップを拡大することに非常に興奮しています。」と述べています。「Intelの最先端プロセス技術上で、Cadenceの世界的な有数のIPおよび先進的な設計ソリューションを活用して、お客様が高容量、高パフォーマンス、および省電力のSoCを提供できるようにする。」

AI / ML、HPC、およびプレミアムモバイルコンピューティングなどの急成長する市場セグメントでは、先進的なパッケージングとシリコンプロセス技術を利用するために最新のIP規格が必要です。Cadenceのトレイルブレイジング規格の先進的なメモリプロトコル、PCI Express、UCI Expressなどの先進的な実装は、これらの重要なセグメントにおいて共通のお客様が、IFSの最先端シリコン技術と3D-ICパッケージング能力において、スケーラブルで高性能な設計を実現し、マーケット投入までの時間を短縮することができるようにします。

世界クラスのファウンドリビジネスを構築することがIntelのIDM 2.0戦略の鍵であり、この協定は、ファウンドリ顧客向けに必須のデザインツール、フロー、およびインターフェースIPの追加ポートフォリオを提供することにより、IFSの提供を強化します。これは、IntelがIFS顧客向けIPエコシステムの成長を続ける中で、他の業界をリードするIPプロバイダーとの関与に基づいています。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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