チップ・パウン・マイクロエレクトロニクスや、ビジネス業種における整理在庫が終焉を迎えつつあり、24H2Eは成長傾向に戻る見込みであり、2024Eの封止試験工場の資本支出は、美光シェアと新規、長川自動車と芯朋微への行動提起、Beijing Huafeng Test＆Control Technology等の投資の協力関係の創設などの詳しい問題点を報告しています。

海通証券の見解は以下の通りです。

Huafeng GroupのNanjing二期プロジェクトは、100億元を追加投資しました。

Huafeng Nanjing Integrated Circuit Advanced封止プロジェクトの第1期プロジェクトは、南京に落ち着きました。 2020年7月に竣工しました。 An、2023年には29億元の生産額を実現します。 据報道されたところ、2024年3月28日、天津Huafeng Electronics Groupは、Huafeng Nanjing Integrated Circuit Advanced封止プロジェクト第2期の申し込みを受け、100億元の資金を追加投資します。20万平方メートルの工場と関連設備を新たに建設し、新しい高度な生産設備を導入する予定であり、2028年にすべての建設を完了する予定です。 産業用ストレージ、RF、コンピューティング、自動運転などの広範な製品を提供する予定であり、工場が開業した後、企業の生産額が600億元になることが予想されます。

Micronの西安工場の新しい封止およびテスト施設が起工され、430億元が追加投資されます。

2023年6月、Micronは西安に430億元の追加投資を宣言し、新しい製品ソリューションを含む新しい製造ライン、移動式DRAM、NAND、SSDなどを含めます。現在のDRAM封止およびテスト能力を拡張します。 2024年3月27日、同社は、西安の封止およびテストの新しい施設が正式に起工されたと発表し、2025年下半期に投入する予定です。 新しい工場が完成した後、Micron Xi'an工場の総面積は13.2万平方メートルを超え、13.2万平方フィートを超えます。

Wuxi CHIPOWN MICRO-ELECTRONICSは、試験工場とのプロジェクト協力、投資建設を適時開始します。

2023年4月28日、wuxi CHIPOWN MICRO-ELECTRONICSは、《指定されたオブジェクトに株の証券を発行するためのAの募集説明書》を開示し、9億6900万元の資金を調達し、その中には、新しいエネルギー自動車用の高圧電源および電動パワーチップの研究開発と産業化プロジェクト（総投資額39.8億元）Industrial digital power management chip and supporting power chip research and development and industrialization projects (total investment 4.88 billion yuan)、同社は創業者とのハイブリッド化合同プロジェクトにより関連設備に投資することにより、電源チップ設計およびモジュール封止の技術的協力、革新と持続的なイテレーションを促進し、高密度パワーパッケージングにおける核心技術競争力を高めることができます。2024年3月26日、上海インタラクティブeを中心に、同社は投資家の質問「先秦の協力的な封止プロジェクトの前進状況はどうでしたか？」と尋ねられたとき、全体的なプロジェクト計画に従って、投資建設の時にいつでもプロジェクトを開始すると答えました。

リスク注意事項：マクロ経済が低迷し、消費者が下流の電子端末製品への需要が予想に達しない、ウェハーファブや封止試験工場の生産能力の利用率が徐々に回復し、市場競争が激化し、新製品の発売が遅れ、予想以上に新技術の研究開発が進まない、核心技術者が離職するなどのリスクがあります。