マーケットのあらゆる分析$エヌビディア (NVDA.US)$GB200、大摩はまた新しい情報をもたらしました。
GB200 のサプライチェーンが起動したことにより、チップテスト、ガラス基板の 2 つの新市場が牽引されると考えられています。
注目すべきもう 1 つの分野は、小型摩擦続きで、気ばかり高い状態が 2025 下半期まで続き、価格上昇の傾向が続くと信じられています。
一、ダイモラーズ:GB200 サプライチェーンの更新
ダイモラーズは最近、GB200 サプライチェーンの状況を更新しました。GB200 DGX/MGX のサプライチェーンが起動し、現在は微調整とテスト段階にあるため、2025 年の注文と供給先の配分は今後数カ月で最終確定される見込みです。
1、大摩は、2024/2025 年の GB200 出荷量を予測しています。
CoWoS ベースの生産能力配分に基づいて、ダイモラーズは以下のように予測しています。
• 2024 年下期には、約 420,000 個の GB200 スーパーチップが市場に出荷される見込みです。
• GB200 チップの生産量は、2025 年に約1.5-2百万個に達する見込みです。
2、GB200 によって、テスト、パッケージングの市場が拡大
大摩は GB200 によってもたらされる 2 つの市場拡大について言及しています。
• 半導体テスト:GB200 では、NVIDIA は大型チップの戦略を採用しています。チップサイズの増大に伴い、良率が低下し、半導体テストの需要を引き起こすため、データによると、24Q2 における NVIDIA の AI GPU テストの需要が前四半期比で 20% 増加しました。
• 半導体パッケージング:GB200 では、先進的なパッケージング技術が採用されます。主に、シリコン、有機基板と比較して、ガラス基板は調整可能な強度、低消費電力、高温耐性の優位性を持っています。ただし、欠点は、シリコン、有機基板と比較して、使用コストが高くなることです。
3、ASIC チップが AI 半導体市場に参入
大摩は、ASIC(カスタム AI チップ)が GPU の成長速度を超え、4~5年後にはクラウド AI 半導体市場の30%以上を占める可能性があると予想しています。
主な理由は、下流がますます個性化された需要に対応し始めたことです。この月初めに言及された米国海力士とマイクロンの HBM も、下流の需要が個性化されている傾向があるためです。
同様に、ASIC は特定の AI タスクに特化して設計されており、特定のアルゴリズムやモデルに最適化されており、汎用 GPU よりも高いパフォーマンスを発揮することができます。
現在、Google、AWS、Tesla、Microsoft などの大規模なクラウドサービスプロバイダーは、独自のカスタム ASIC の開発と展開に取り組んでいます。報告によると、AWS の Inferentia および Trainium チップは、1ワットあたりの性能が GPU よりも50%高いと述べられています。
二、小摩:ストレージの需要と供給が引き続き引っ張り合いをしている
2023年下半期、市場の持続的な需要増大に対応するため、ストレージメーカーは生産能力の拡充のために資本支出を積み増しました。HBM、DDR5およびQLC SSDなどの製品の需要に対応するためです。
市場は、積極的な供給が価格上昇を緩やかにすると考えています。
今回、モルガン・スタンレーは報告書で、供給チェーンは緩和されているものの、メモリ市場は2025年度の後半まで引き続き緊張を維持すると指摘しています。この予測は、以下の3つの要因に基づいています。
1)AI端末の台頭:AIスマートフォンおよびAI PCは、DRAMおよびRAMのキャパシティの増加を推進します。
レポートの予測:
・人工知能スマートフォンのメモリ容量が40%増加し、平均RAM容量が28GBに達する。
・人工知能PC(主にHP、Lenovo、ASUS)は、32GBのメモリを使用する。
・スマートフォン/ノートPCのコンテンツは、今後3年間でそれぞれ14%/12%の年平均複合成長率を記録する。
2)良率損失の影響:CoWoSパッケージングプロセスを使用するストレージには高い良率損失があり、この損失は約10-15%です。これはHBMの有効供給に直接影響します。
3)NAND需要の増加:AIサーバーで使用されるQLC SSD(四層単位のソリッドステートドライブ)が採用されることにより利益を得ます。高いストレージ密度と低いコストにより、QLC SSDは徐々に従来のSSDに取って代わられます。
これらの結果に基づき、レポートは2024/2025年度のメモリの総目標市場(TAM)を15%〜18%引き上げました。
編集/Jeffrey