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晶方科技(603005.SH)2023年度每股派0.046元 股权登记日为5月23日

china wafer level csp (603005.SH) 2023 年の配当金は株主名簿簿記録日が 5 月 23 日で 1 株当たり 0.046 円です。

智通財経 ·  05/17 05:41

智通財経アプリによると、ジンファン科技(603005.SH)は、2023年度に株主配当を実施することを発表し、仕切り日に株主に対して1株当たり0.046元(税込み)の現金配当を行います。仕切り日は5月23日です。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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