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利亚德(300296.SZ):今年下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

leyard optoelectronic(300296.SZ)は、今年下半期に50μm以下のサブストレートなしチップのMicro製品を発売する予定です。

Gelonghui Finance ·  06/04 21:20

利亜徳(optoelectronic)は、指定された対象との調査で、マイクロLEDは同社の戦略的製品であり、現在、PCBベースのMIPパッケージ形式を採用している可量産的なマイクロLEDには、単一ピクセルパッケージの「ブラックダイヤモンド」および集積型LEDパッケージの「Nin1」が含まれます。今年後半には、0.3mmまで拡張された間隔で、基板なしの50μm以下のマイクロ製品を発売し、商業用および高級家庭用ディスプレイのニーズを完全に満たすことができます。

2020年以降、同社が主力技術路線として推進しているのはMIPです。これら数年間、同社はマイクロ周りの製品アップグレードとコスト削減に尽力しています。このように、チップサイズが縮小されるにつれ、MIPの利点はますます明確になります。現時点では、同社はOEM方式を採用して、顧客の様々なニーズに対応したCOBパッケージ形式のマイクロLEDモジュールを製造し、マイクロLEDディスプレイ製品を製造しています。

さらに、同社は業界のパネル会社と共同開発し、COGマイクロLED製品を研究開発しており、基板を交換することでコストをさらに削減し、市場を開拓しています。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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