东吴证券称，大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。此次广东国资，天津国资都是新增的出资单位，未来判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）；设备属于间接受益。看好前道核心的刻蚀和薄膜2大核心设备环节，也看好国产化率低的涂胶显影和量测环节。核心零部件最看好射频电源、真空泵的国产化大机遇。半導体テーマの早期市場は全て高く始まり、記事発行時点でSolomon Systech(02878)は7.46％上昇して0.36香港ドル、華虹半導体(01347)は5.45％上昇して21.3香港ドル、上海復旦微電子(01385)は4.65％上昇して12.82香港ドル、半導体製造国際(00981)は3.34％上昇して17.32香港ドル。
$半導体 (LIST1013.HK)$今朝は株価全体が上昇中。レポート作成時点で、Solomon Systech（02878）は7.46％上昇して0.36 HKD、華虹半導体（01347）は5.45％上昇して21.3 HKD、上海復旦微電子（01385）は4.65％上昇して12.82 HKD、セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル（00981）は3.34％上昇して17.32 HKDとなっています。
国家大型基金三期は、登録資本金が3440億元に達し、前の2期を上回りました。平安証券によると、今回の三期の基金は、以前の一、二期と比較して、前段階の上流側の重要設備、材料、部品への投資を続ける可能性があります。特に、先進的な製造プロセス、先進的な封装関連プロセス、AIチップ、HBMなど、国内でまだ相対的に弱い分野にも注目するでしょう。
東吳証券によると、大型基金三期が募集されると、3440億元という規模は、歴史的な最高を記録しました。今回の広東省と天津市の国有資産の追加投資により、地方プロジェクトへの返済比率は大幅に増加すると予想されます。重資本特性を持つシリコンウェハ製造工場は、最も直接的な利益相手である（先進的な製造プロセスのファブ設備の増産が加速することになる）。装置は間接的な恩恵を受ける。刻蝕と薄膜の2つの重要な装置部分と、比較的国産化率が低い涂布-現像および測定部分が注目されます。最も関心が高いコア部品は、RF電源、真空ポンプの国産化に大きなチャンスがあるとみられます。