United Microelectronics Corporation (NYSE:UMC, TWSE: 2303))))) ("UMC"), a leading global semiconductor foundry, today announced the availability of its 22nm embedded high voltage (eHV) technology platform, the most advanced display driver IC foundry solution in the market to power premium displays for smartphones and other mobile devices. With unmatched power efficiency and reduced die size, the new platform, 22eHV, enables mobile device manufacturers to enhance battery life of their products while offering superior visual experiences.
To accommodate for the rising penetration of AMOLED displays in smartphones, UMC is the first in the industry to launch a 22nm eHV platform, which reduces core device power consumption by up to 30% compared to 28m eHV processes. The new display driver IC (DDIC) solution also boasts the industry's smallest SRAM bit cells, reducing die area by 10%, as well as improved image processing speed for high-resolution images and fast response time.
"We are proud to be the first in the industry to introduce a 22nm eHV solution, empowering our customers to develop compact, power-efficient display drivers for next-generation smartphones," said Steven Hsu, UMC's Vice President of Technology Development. "UMC has been the undisputed foundry leader in the AMOLED DDIC market since we started 28nm eHV production in 2020. With the launch of 22eHV, we once again demonstrate our world-class eHV capabilities and commitment to enabling our customers' product roadmaps. Beyond 22nm, our development teams are working on expanding our eHV portfolio to FinFET in anticipation of future display trends."
With decades of experience in DDIC technology development and wafer manufacturing, UMC was the first pure-play foundry to begin mass production of 28nm small-panel DDICs. Since then, UMC has dominated the 28nm small-panel DDIC market with more than 90% share*. Small-panel DDICs are used to power AMOLED and OLED displays in smartphones, tablets, IoT devices, and virtual reality/augmented reality applications.
グローバルな半導体ファウンドリのリーディングカンパニー、ユナイテッドマイクロエレクトロニクスコーポレーション（NYSE：UMC、TWSE：2303）（「UMC」）は、本日、22nm埋め込み型高電圧（eHV）技術プラットフォームの提供開始を発表し、スマートフォンやその他のモバイルデバイスのプレミアムディスプレイの強力なドライバICファウンドリソリューションを市場に提供します。非常に優れた省電力性能と小型化により、新しいプラットフォーム22eHVは、モバイルデバイスメーカーが製品のバッテリー寿命を向上させながら、スーペリアな視覚的体験を提供できるようになりました。
スマートフォンに搭載されるAMOLEDディスプレイの普及に対応するため、UMCは業界初の22nm eHVプラットフォームを発表しました。これにより、28nm eHVプロセスに比べると、コアデバイスの消費電力が最大30％削減されます。新しいディスプレイドライバIC（DDIC）ソリューションには、業界最小のSRAMビットセルが搭載され、ダイ面積が10％削減され、高解像度画像の画像処理速度と応答時間が向上しています。
「UMCは、次世代のスマートフォン用のコンパクトで省電力のディスプレイドライバを開発することができる業界初の22nm eHVソリューションを発表できたことを誇りに思います。」と、UMCのテクノロジー開発VPであるSteven Hsuは述べています。「UMCは、2020年に28nm eHVの製造を開始して以来、AMOLED DDIC市場で独占的なファウンドリリーダーです。22eHVの発売を通じて、UMCは再び世界クラスのeHV能力と、顧客の製品ロードマップの実現に向けた取り組みを証明します。22nm以上では、私たちの開発チームは、将来のディスプレイトレンドに対応するために、eHVポートフォリオをFinFETに拡大する作業を行っています。」
DDIC技術開発とウェハー製造に何十年もの経験を持つUMCは、28nm小型パネルDDICの量産を開始した業界初の純プレイファウンドリでした。それ以来、UMCは、スマートフォン、タブレット、IoTデバイス、そして仮想現実/拡張現実アプリケーションでAMOLEDとOLEDディスプレイを駆動する28nm小型パネルDDIC市場を90％以上占めています。
