機関投資家の芯連集成（688469.SH）は、株式の発行と現金支払いを通じて、ビンハイシンシン、ユンチツノ1号など15の取引相手に、同社が保有する芯連越州72.33％の株式を買収することを計画しており、対象資産の最終取引価格は、証券法の規定に基づいて評価機関が提示する評価報告書の評価結果に基づく。取引当事者間の十分な協議の上で確定されます。対象資産に関連する監査および評価作業が完了すると、上場企業は取引当事者と株式の発行と現金支払いに関する買収契約の追加契約を締結し、最終的な取引価格と取引方法を確認し、再編報告書で開示します。
この取引は上場企業が子会社の芯連越州の少数株式を取得するものである。芯連越州は、上場企業の第二期プロジェクトの実施主体であり、より高度な生産ライン、より成熟した技術と技術を使用して、シリコンカーバイドIGBTおよびシリコンカーバイドMOSFETの生産能力を拡大し、製品ラインはさらに高度かつ高付加価値向けに進化し、SiCMOSFET、VCSEL（GaAs）等より高度な技術プラットフォームの研究開発と生産能力に先駆的に取り組んでいます。現在、芯連越州のシリコンカーバイドIGBTおよびシリコンカーバイドMOSFETの生産能力は7万枚/月であり、SiCMOSFETの生産能力は5千枚/月である。
この取引を通じて、上場企業は芯連越州の統制力を一層強化し、将来的には上場企業の技術優位性、顧客優位性、および資金優位性を活用し、シリコンカーバイド、高圧アナログICなどのビジネス発展を重点的に支援し、会社の総合戦略展開をより一層推進します。また、上場企業は第一期10万枚と第二期7万枚の８インチシリコン基板の生産能力を統合管理し、内部管理、プロセスプラットフォーム、カスタムデザイン、サプライチェーンなどの分野で深い統合を実現し、コスト削減、効率向上、スケールメリットを実現し、実行効率と収益力を向上させます。