智通财经APPが知らせるところによれば、華福証券がリサーチレポートを発表し、エンドサイドでAIモデルを実行することには、コスト、利便性、プライバシーのセキュリティといった利点があります。クラウドは、エンドサイドデバイスの計算能力の不足を補うことができます。歴史を振り返ると、AIタスクはエンドサイドの演算能力が向上した後、終端に重心が移行する過程を経験しています。高価値ユーザーシナリオが比較的簡単に探索できるため、スマートフォンとPCは端末側AIの先駆けとなる可能性があり、XR /イヤホン/スマートカー/ロボットなどの領域では、AIには大きな潜在的な応用可能性があります。

華福証券の主な観点は以下の通りです：

業界は発展を遂げ、大手企業が市場を先導しています。

ブランド側：エンドサイドAIを積極的に推進し、個々のデバイスに多数のモデルをMoEアーキテクチャを通じて搭載し、GPT-4oなどのクラウド大型モデルと40以上のローカル大型モデルを深く統合したマイクロソフトのSurface Proを例にとると、システム全体のAI能力を構築。現在、スマートフォンの主流のパラメータ数は7Bであり、今後も増加し、処理可能なタスクの種類が拡大していくでしょう。

システムベンダー：マイクロソフト/Google/Appleは、AIエコシステムの重要なプレーヤーであり、それぞれのシステムで開発者が使用できる一連のAI機能をアップデートしています。

チップメーカー：各社が新たに発表した製品はすべて、AIの性能を大幅に向上させ、アグレッシブに布局し、例えば、最近のAppleのM3発売半年後にM4チップを発売した珍しい例があります。NPUコンピューティングパワーは18トップスから38トップスに急増しました。Intelの次世代チップLunar Lakeの総計算能力は100トップスを超え、Meteor Lakeよりも3倍以上高くなります。そのうちNPUの演算能力は40トップスを超え、GPUには60トップスの演算能力が備わっています。

AI処理能力は新しい競技場になり、ハードウェア/ソフトウェアの革新が進化しています。

独立NPUの採用は流行となっており、XPUは異なる種類のAIタスクを処理することができます。そのうち、NPUは低消費電力で長時間動作する効率的な電力ベースであり、汎用AI負荷を実行する最適なプロセッサです。同時に、NPUはより多くのエンドユーザー向けのターミナル消費電子製品にも採用されるようになり、1TOPS以上のNPUユニットの増加により分水嶺を迎えることになります。

ARMアーキテクチャは、パワーの消費が劇的に減少するという利点があり、特にAIシナリオに適しています。 AppleのMシリーズチップをリリースした後、AppleのPC市場シェアは2018/19年の約7.1%から22年の9.5%に急速に上昇しました。 ARMアーキテクチャはプロセスの優位性を得た後、翻訳されたエコシステムを通じてAppleが通過し、Microsoftは急速に追随しました。 Microsoftは、高クアルコムXシリーズチップを搭載したCopilot + PCを最初にリリースしただけでなく、新しい翻訳ツールも提供し、翻訳後、同じARMハードウェア上でのアプリケーションの実行速度が10％〜20％向上するようになりました。

マシン全体のデザイン/変更：メモリ/帯域幅への需要の増加を受けて、クローズドストレージを設けることが求められており、そのためにはより高い統合度で消費電力とレイテンシーを低減することが必要です。ARM PCの浸透と冷却要求の増大を加速するために、PCメインボードの設計は大規模な革新を迎えると予想されます。

エンドサイドAIによってストレージ需要が急速に増加：AIは、単一のデバイスのストレージを大量に消費します。 7Bパラメータモデルには4GBのメモリが必要で、内部メモリ帯域幅にさらに高い要求があり、モデルの搭載および実行には大量のハードディスクスペースが必要となります。DRAMとNAND Flash下流のうち、スマートフォン+PCの所有割合が50％以上に達します。エンドサイドのAIは、中長期的な需要の成長率と供給需要の対応関係を深く変革します。

投資提言

ハードウェアのAI化により、デバイス更新の波が押し寄せます。スマートフォン産業チェーン-立讯精密(002475.SZ)、东山精密(002384.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、长盈精密(300115.SZ)、领益智造(002600.SZ)、蓝思科技(300433.SZ)などに注目してください。自己のAIプロジェクトを積極的に推進し、エンドサイドのAIタスクに焦点を当てています。AI PC産業チェーン-華勤技術(603296.SH)、光大同创(301387.SZ)、春秋電子(603890.SH)、隆扬電子(301389.SZ)、中石科技(300684.SZ)、思泉新材(301489.SZ)などです。

XR /イヤホン/スピーカーなどのその他のハードウェアキャリア：AIは、ヒューマンマシンインタラクションの変化を生み出し、新しいハードウェアフォームに潜在的な可能性を持っています。スマートスピーカー-国光電器(002045.SZ)、エディファイアテクノロジー(002351.SZ)、ベストテクニック(上海)有限公司(688608.SH)、Lingyi ITech(002600.SZ)、レンズテクノロジー(300433.SZ)などに注目してください。XR- GoerTek Inc. (002241.SZ)、Zhejiang Crystal-Optech (002273.SZ)、Shenzhen Zhaowei Machinery & Electronics (003021.SZ)、Tianjian Stock (301383.SZ)などに注目してください。

ストレージ：AIの大規模なモデルの搭載と実行には、大量のストレージが必要であり、同時にストレージのカプセル化形式が変革の波に直面しています。注目株：澜起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)、兆易创新(603986.SH)、江波龙(301308.SZ)など。

冷却：AI負荷下での電力の増加、近隣計算の増加により、冷却の課題が増大し、単価が上昇し、交換サイクルが重なります。注目株：中石科技(300684.SZ)、思泉新材(301489.SZ)、安洁科技(002635.SZ)、飛荣達(300602.SZ)など。

リスク注記：技術の発展が期待に反して遅れ、現実化に至らない場合、市場競争があります。