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ST华微(600360.SH):暂未开展半导体芯片封装玻璃基板业务

ST华微(600360.SH):現在、半導体チップ封止ガラス基板ビジネスを展開していません。

Gelonghui Finance ·  06/24 03:32

格隆汇6月24日、st華微(600360.SH)は投資家インタラクションプラットフォームで、当社は半導体チップの包装用ガラス基板ビジネスを開始していないと述べました。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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