3DIC Compiler Co-Design and Analysis Solution Combined with Synopsys IP Accelerates Heterogeneous Integration for Intel Foundry's EMIB Technology
Highlights
- Synopsys AI-driven multi-die reference flow now extended for Intel Foundry's EMIB advanced packaging technology accelerates quality-of-results for heterogeneous integration
- Synopsys 3DIC Compiler, a unified exploration-to-signoff platform, supports multi-die co-design of Intel Foundry's EMIB technology
- Synopsys IP for multi-die design supports efficient die-to-die connectivity and high memory bandwidth requirements
SUNNYVALE, Calif., June 24, 2024 /PRNewswire/ -- Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) today announced the availability of its production-ready multi-die reference flow, powered by Synopsys.ai EDA suite, and Synopsys IP for Intel Foundry's embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) advanced packaging technology. The optimized reference flow provides a unified co-design and analysis solution, enabled by Synopsys 3DIC Compiler to accelerate exploration and development of multi-die designs at all stages from silicon to systems. In addition, Synopsys 3DSO.ai is natively integrated with Synopsys 3DIC Compiler, enabling optimization for signal, power and thermal integrity with unparalleled productivity gains and maximum system performance.
インテルのエンベデッド・マルチ・ダイ・インターコネクト・ブリッジ(EMIB)テクノロジーの異種集積を加速するシノプシスIPと組み合わせた3DICコンパイラの共同設計および分析ソリューション
ハイライト
- インテル・ファウンドリーのEMIB先進パッケージング技術向けに拡張されたシノプシスAI駆動のマルチ・ダイ参照フローは、異種集積の品質向上を加速する
- インテル・ファウンドリーのEMIBテクノロジーのマルチ・ダイ共同設計をサポートした統一探索からサインオフまでの3DICコンパイラプラットフォーム
- マルチダイ設計のためのシノプシスIPは、効率的なダイ間接続と高速メモリバンド幅要件をサポートしています
カリフォルニア州サニーベール、2024年6月24日 / PRNewswire /-Synopsys、Synopsys.ai EDAスイートで駆動するプロダクションレディなマルチダイ・リファレンス・フローを提供することを発表しました。また、インテル・ファウンドリーのエンベデッドマルチダイインターコネクトブリッジ(EMIB)先進パッケージング技術のシノプシスIPも提供します。最適化された参照フローは、シリコンからシステムまでのすべての段階でマルチダイ設計の探索と開発を加速するため、シノプシス3DICコンパイラによって可能になる統合された共同設計および分析ソリューションを提供します。さらに、Synopsys 3DSO.aiはSynopsys 3DICコンパイラとネイティブに統合されており、信号、電力、熱インテグリティの最適化による生産性向上と最大システムパフォーマンスを実現しています。