Ansys is developing thermal management technology for the Intel 18A silicon process to enable HPC, graphics, and AI products supporting U.S. national security applications
/ Key Highlights
Ansys joins the Intel Foundry Accelerator United States Military, Aerospace, and Government (USMAG) Alliance to deliver secure design methodologies and flows for U.S. security applications
Ansys deepens its technical collaboration with Intel Foundry – enhancing Ansys Redhawk-SC to deliver a comprehensive thermal management flow for the Intel 18A advanced process technology to enable reliable, high-performance chip design
PITTSBURGH, June 24, 2024 /PRNewswire/ -- Ansys (NASDAQ: ANSS) today announced it is joining the Intel Foundry Accelerator USMAG Alliance to support the design of secure and efficient chips for national security and government applications. Through this alliance, Ansys' semiconductor simulation tools will be optimized to deliver secure design methodologies and workflows to meet the requirements of Intel Foundry's process design kits (PDKs) — essential to fully achieve the requirements of military, aerospace, and government applications.
Ansys is deepening its technical collaboration with Intel Foundry by developing an enhanced thermal management flow with the RedHawk-SC platform, supporting the Intel 18A silicon manufacturing process. Intel 18A features revolutionary backside power delivery technology, PowerVia, that comes with new challenges for effectively cooling circuits, especially for high-performance computing, artificial intelligence (AI), and graphics processor chips. Ansys' mature and well-proven thermal solver technology provides predictive accuracy and the capacity for full-system analysis, resulting in better performance and greater design flexibility.
In addition, Intel Foundry and Ansys are collaborating to deliver signoff verification of thermal and power integrity and mechanical reliability of Intel's embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) assembly technology. These capabilities span use-cases ranging from advanced silicon process nodes to various heterogenous packaging platforms.
"Ansys has worked with Intel Foundry to address complex multiphysics challenges and meet stringent thermal, power, mechanical, and reliability requirements," said John Lee, vice president and general manager of the electronics, semiconductor, and optics business unit at Ansys. "Ansys' deep background in physics simulation addresses the very advanced requirements of military and aerospace products. Thanks to the collaboration between our companies, we can deliver greater value to our mutual customers."
"Intel Foundry welcomes Ansys as a valuable addition to our USMAG Alliance," said Suk Lee, vice president & general manager, ecosystem technology office, Intel Foundry. "With Ansys, we now have an ecosystem of partners that can provide robust design and simulation capabilities to the MAG community for securely developing semiconductor solutions with Intel's leading-edge process capabilities."
/ About Ansys
Our Mission: Powering Innovation that Drives Human Advancement
When visionary companies need to know how their world-changing ideas will perform, they close the gap between design and reality with Ansys simulation. For more than 50 years, Ansys software has enabled innovators across industries to push boundaries by using the predictive power of simulation. From sustainable transportation to advanced semiconductors, from satellite systems to life-saving medical devices, the next great leaps in human advancement will be powered by Ansys.
Ansys and any and all ANSYS, Inc. brand, product, service and feature names, logos and slogans are registered trademarks or trademarks of ANSYS, Inc. or its subsidiaries in the United States or other countries. All other brand, product, service and feature names or trademarks are the property of their respective owners.
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SOURCE Ansys
アンシスは、インテルの18Aシリコンプロセス用の熱管理技術を開発し、HPC、グラフィックス、および人工知能製品をサポートすることにより、アメリカの国家安全保障アプリケーションを支援しています。
主要なポイント：
アンシスは、Intel Foundry Accelerator United States Military、Aerospace、およびGovernment (USMAG) Allianceに加わり、米国のセキュリティアプリケーション向けにセキュアな設計方法とフローを提供しています。
アンシスは、Intel Foundryとの技術協力を深めることにより、Ansys Redhawk-SCを強化して、信頼性の高い、高性能なチップ設計を可能にするためのIntel 18A先進プロセス技術用の包括的な熱管理フローを提供しています。Ansys Redhawk-SCIntel 18A先進プロセス技術用の包括的な熱管理フローを提供し、信頼性の高い、高性能なチップ設計を可能にするために、成熟したアンシスの熱ソルバーテクノロジーにより、完全なシステム分析の能力があります。
ピッツバーグ、2024年6月24日/PRNewswire/--アンシス（NASDAQ：ANSS）は今日、米国の国家安全保障および政府アプリケーションのために安全で効率的なチップの設計をサポートするため、Intel Foundry Accelerator USMAG Allianceに参加することを発表しました。この提携により、Ansysの半導体シミュレーションツールは、Intel Foundryのプロセス設計キット（PDK）の要件を満たすためにセキュアな設計方法とワークフローを提供するように最適化されます。この要件は、軍事、航空宇宙、および政府アプリケーションの要件を完全に満たすために必要なものです。Ansysまた、アンシスは、Intel 18Aシリコン製造プロセスをサポートするRedHawk-SCプラットフォームで拡張された熱管理フローを開発することで、Intel Foundryとの技術協力を深めています。Intel 18Aには、新しいチャレンジをもたらす革新的なバックサイド電力配信技術、PowerViaがあります。特にハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能（AI）、およびグラフィックスプロセッサチップの冷却回路の効果的な冷却が必要です。アンシスの成熟した熱ソルバーテクノロジーは、予測精度とフルシステム分析の能力を提供し、より良いパフォーマンスとより大きな設計の柔軟性をもたらします。
さらに、Intel FoundryとAnsysは、異種統合パッケージングプラットフォームからの高度なシリコンプロセスノードまでの使用例をカバーする、Intelの組み込みマルチダイインターコネクトブリッジ（EMIB）アセンブリ技術の熱および電力インテグリティのサインオフ検証を提供するために協力しています。
Ansysの電子、半導体、および光学事業部の副社長兼ゼネラルマネージャーであるJohn Lee氏は、「AnsysはIntel Foundryと協力して、複雑な多物理現象の課題に対処し、厳しい熱、電力、機械、および信頼性の要件を満たしました。Ansysの物理シミュレーションに関する深い背景により、軍事および航空宇宙製品の非常に高度な要件に対処できます。当社の企業間の協力により、お互いの顧客により多くの価値を提供できます。」と述べています。
"Ansysは、Intel Foundryと協力して、複雑な多物理現象の課題に対処し、厳しい熱、電力、機械、および信頼性の要件を満たしました。Ansysの物理シミュレーションに関する深い背景により、軍事および航空宇宙製品の非常に高度な要件に対処できます。当社の企業間の協力により、お互いの顧客により多くの価値を提供できます。"と述べた、Ansysの電子、半導体、および光学事業部の副社長兼ゼネラルマネージャーであるJohn Lee氏は。
"AnsysをIntel FoundryのUSMAG Allianceの貴重な加盟者として歓迎します。"と述べた、Intel Foundryのエコシステム技術オフィスの副社長兼ゼネラルマネージャーであるSuk Lee氏は、「Ansysと共に、MAGコミュニティ向けに、Intelの先端プロセス能力を備えたセキュアな半導体ソリューションを開発するために堅牢な設計とシミュレーション機能を提供できるエコシステムのパートナーを持つことになりました。」と述べています。
/ アンシスについて
私たちのミッション：人類の進歩を推進する革新を力にすること
革新的な企業が彼らの世界を変えるアイデアがどのように機能するか知る必要がある場合、予測力に基づいてAnsysシミュレーションを使用することにより、設計と現実のギャップを埋めています。 50年以上にわたり、Ansysソフトウェアは、持続可能な輸送から先進的な半導体、人工衛星システムから生命を救う医療機器に至るまで、同業他社の革新者がシミュレーションの予測力を利用して限界を超えることを可能にしています。人間の進歩の次の偉大な飛躍はAnsysによって支えられます。
AnsysとANSYS、Inc.のすべてのブランド、製品、サービス、機能名、ロゴ、スローガンは、ANSYS、Inc.またはその子会社の米国または他の国の登録商標または商標です。その他のブランド、製品、サービス、機能名、商標は、それぞれの所有者の財産です。
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出典：Ansys
