格隆汇6月25日、骄成超声(688392.SH)は最近戦略会に参加しました、関連する情報を以下に示します：
Q1.パワーバッテリーウルトラソニック溶接装置以外に、同社のその他のリチウム電池分野の新しい製品配置はどのようになっていますか？
A1：新エネルギー動力バッテリー分野では、同社は市場の動向と顧客の要求に基づき、超音波除塵システム、レーザー溶接品質モニタリングシステム、ナノ材料超音波爆破分散機器などの新しい製品を投入し、トップクラスの顧客の製品品質要件を満たし、同社の総合競争力を向上し続けています。
Q2.現在、同社のオンラインビーム分野には、どのような顧客がいますか？市場の規模はどのようになっていますか？
A2：現在、同社は、タイコエレクトロニクス、アンパーフ、アムフェノール、比亜迪、中航光電、沪光股份、均勝電子、華豊科技、浙江永貴電器、捷翼股份、テンハイ電器などの有名な顧客を持っています。高圧、高速充電などの使用環境の増加に伴い、大径ビームなどは超音波装置のパワー要件がますます高くなっています。同社が投入した超音波溶接装置は、185平方ミリメートル以上の線径の銅アルミ線の溶接を実現でき、高低圧ビーム、充電スタンド、エネルギー貯蔵シナリオなどの要件を満たすことができます。同社の超音波ビーム溶接装置は、高い融合強度、良好な導電性、高速、省エネなどの明らかな利点を備えており、新エネルギー自動車の高低圧ビーム、充電スタンド、エネルギー貯蔵シナリオなどの応用市場を急速に獲得しています。同社のオンラインビーム分野のビジネスは、将来の発展に向けて非常に有望です。
Q3.同社の半導体分野における競合他社は誰ですか？
A3：半導体分野では、同社の主要な競合他社は、アメリカのK&S、ASMPTなどの有名企業です。同社は半導体分野で専門人材を積極的に導入し、新製品、新技術などの研究開発投資を拡大し、同社のコア競争力を継続的に向上させています。
Q4.同社は最近、半導体分野でどのような進展を遂げていますか？
A4:同社は半導体分野で、超音波接続ワイヤボンド装置、IGBT端子超音波溶接装置、ピン超音波溶接装置、超音波走査顕微鏡など製品の総合ソリューションを展開しており、先進的なパッケージング分野における研究開発投資を拡大し続けています。
Q5.現在、同社の先進的なパッケージング分野の製品は何ですか？
A5：同社の超音波走査顕微鏡（C-SAM/SAT）は、半導体ウエハ、チップ、2.5D/3Dパッケージ、IGBTモジュール/SiCデバイス、基板（セラミックDBC/金属板AMB）などの製品検査に広く使用されており、半導体の先進的なパッケージングプロセスにおいて重要な役割を果たしています。同社は、この分野でのその他の製品開発も順調に進めており、輸入機器が高い市場シェアを占め、国内生産化率が低いため、市場の空間は広範囲にわたります。同社は技術とビジネス布局に積極的に取り組み、ビジネスの長期的な発展のために堅固な基盤を築いています。