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晶方科技(603005.SH):拟5000万美元在马来西亚设立全资孙公司

晶方科技(china wafer level csp)は、5000万ドルを投じてマレーシアに子会社を設立する計画です。

Gelonghui Finance ·  06/27 03:43

グローバル市場の開発、プロジェクト拡大および生産を促進するために、晶方科技(603005.SH)は発表しました。SingaporesubsidiaryOPTIZ PIONEERを通じて、Malaysiaの完全子会社を設立することを計画しており、「Malaysia Subsidiary」と呼ばれます。海外の生産拠点を構築して、生産および技術サービスの能力を強化し、海外の市場および顧客要求により近づき、ビジネスを持続的に成長させ、技術開発、グローバル生産投資、戦略位置付けによる国際市場拡大を効果的に推進することを目的としています。

会社は、自己資金により、投資額が5000万ドルで、 "WaferTek Solutions SdnBhd"(正確な名称は認可登録による)という名前のマレーシアに投資し、設立する予定です。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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