6月27日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.23亿元,居两市第414位,当日融资偿还额0.23亿元,净买入18.05万元。
最近三个交易日,25日-27日,金道科技分别获融资买入0.10亿元、0.04亿元、0.23亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
6月27日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.23亿元,居两市第414位,当日融资偿还额0.23亿元,净买入18.05万元。
最近三个交易日,25日-27日,金道科技分别获融资买入0.10亿元、0.04亿元、0.23亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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