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光弘科技(300735.SZ):芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中

dbg technology(300735.SZ):芯片スタック実装技術は、スマートフォン、タブレットなどのスマート端末製造プロセスで広く使用されています。

Gelonghui Finance ·  07/01 03:34

格隆汇7月1日|投資家から、dbg technology(300735.SZ)に対し、「同社がチップの積層実装技術を有しているか」との質問が投資者相互作用プラットフォームでなされました。「この技術は主にどのような分野で使用されるのでしょうか」とのことです。会社は、チップの積層実装技術は、主にスマートフォン、タブレットなどのアジアベッツ製品の生産プロセスに広く適用されていると回答しました。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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