人工知能と先進計算要件の強力な推進力により、世界の半導体大手は新たな大規模投資ブームを起こしています。最近、TSMCとSK Hynixの今後数年間の巨額投資計画が次々と報じられました。

TSMCによると、先週、業界の情報筋が報じたところによると、同社の2025年の資本支出は320億ドルから360億ドルに達し、前年比で12.5％から14.3％の成長を見せ、過去最高を更新する見込みです。この投資は、主に2ナノメートルなどの最先端プロセスの開発と生産能力の拡大に使用される。

SK Hynixは2028年までに748億ドルの投資を計画し、そのうち80％が高帯域幅メモリ（HBM）チップの研究開発と生産に使用される予定です。

2ナノメートルの需要が予想以上で、TSMCは来年の資本支出を増やす

業界筋によると、2ナノメートルなどの最先端プロセスの関連研究開発に加えて、2ナノメートルの需要が予想以上に高まっているため、TSMCは2025年の資本支出が320億ドルから360億ドルの範囲になる見込みであり、過去最高になります。成長率は12.5％から14.3％です。

TSMCは2025年の2ナノメートルプロセスの量産を計画しており、量産曲線は3ナノメートルと同様になると予想されています。

以前、TSMCは2ナノメートルプロセスの量産を実現するために、装置メーカーがEUVリソグラフィャなどの装置を急ピッチで引き渡していると報じられた。特にEUVリソグラフィャは、今年と来年に60台以上が引き渡され、総投資額は約4000億元（約550億ドル）に達する見込みです。

注意すべきは、アップル社だけでなく、その他の非アップル社も人工知能要件が高まっているため、この技術を積極的に採用していることです。

TSMCはこれについてコメントを控え、資本支出と2ナノメートル技術の進展に関する4月の法人説明会の内容を主なものとしている。

当時、TSMCは資本支出や生産能力の計画は、長期的な構造市場要件に基づいていると述べ、2024年の資本支出は280億から320億ドルの範囲になる見込みだと強調しました。

TSMCは、先進プロセスの生産能力を計画どおり拡大しています。台南の3ナノメートル工場は、今年の第3四半期に量産段階に入り、来年、P8工場がEUVリソグラフィャを導入する予定です。その間、新竹宝山の2ナノメートル工場は、EUV装置の強力な引き渡し力を維持し、高雄の2ナノメートル工場の建設も同時進行しています。

台南の3nm工場は今年の第3四半期に生産段階に入り、来年、P8工場も段階的にEUVリソグラフィ装置が導入される予定です。同時に、新竹宝山2nm工場は、将来3年間EUV装置の販売促進力を維持する予定であり、高雄2nm工場も同時に建設されています。

SK Hynix：HBMに600億ドルの投資

世界第2位のメモリチップメーカーである韓国のSK Hynix社は、野心的な投資計画を発表しました。

SK Hynixは先日、2028年までに1,030兆ウォン（約748億ドル）の投資を計画していることを発表し、そのうち80％（約600億ドル）がHBMチップの研究開発と生産に使用される予定です。

SK HynixはHBM技術分野で常にリードしており、今年3月にHBM3Eチップの大量生産を開始し、次世代のHBM4チップの生産を2025年に前倒しする予定です。

SK HynixはAIに賭けており、SK TelecomとSK Broadbandはデータセンター事業に34兆ウォン（約31億ドル）を投資し、グループのAIエコシステムを更に充実させることになっています。

SK Hynixは2028年までの投資計画を初めて公表したものの、今年、SK Hynixは先進的なパッケージング工場やAI製品の研究センターを建設するために、米国のインディアナ州に38.7億ドルを投資し、韓国内では146億ドルを投資して新しいメモリチップ統合施設を建設するなど、一連の投資計画を発表しました。

AIチップの需要が急速に拡大することを考慮し、SK Hynixは、2026年までにビジネス改革によって800兆ウォンの収益を創出する計画です。

また、SK Hynixは、3年以内にフリーキャッシュフローが300兆ウォンに達することを計画し、債務効率比率を100％以下に抑える予定です。グループの昨年の純損失は10兆ウォンでしたが、今年の税引き前利益は22兆ウォンに達すると予想され、2026年にはこの数字を40兆ウォンに増やす予定です。

編集/エミリー