智通財経アプリは、ウェルズファーゴによると、半導体装置大手のklaコーポレーション（KLAC.US）やアプライド マテリアルズ社（AMAT.US）、またリソグラフィ製造企業であるasmlホールディング（ASML.US）は、AIブームで恩恵を受ける可能性のある半導体装置株で富国銀行の一番のお気に入りのリストにランクされていると報告したという。 富国銀行は、半導体装置の全てのセクターが歴史的な水準をつけたとはいえ、短期的な調整傾向を引き起こし、利益予想や目標株価の設定など、「困難な」問題を引き起こす可能性があるものの、この2社のトップ企業の株価動向には依然として強気であり、同社はklaコーポレーションの目標株価を950ドル、アプライド マテリアルズの目標株価を280ドルと再度確認した。すなわち、この2社は将来12か月間で15％以上の潜在的な株価上昇が予想されている。
ChatGPTが2023年に世界に普及し、Sora文は2024年にビッグモデルビデオをリリースし、AI領域で「買った人」のエヌビディアの驚異的な業績と共に、「黄金時代」を迎えるとされている。そして、科磊、asmlホールディング、アプライド マテリアルズなどの半導体装置大手は、PC時代やスマートフォン時代と呼ばれる「黄金時代」を経験した後、2024年からは全世界にAIの波が押し寄せる機会を迎え、「黄金時代」を迎えることになる。
台湾半導体メーカーの台湾セミコンダクターマニュファクチャリング（TSMC）のAIチップ生産能力や、美光、三星、SKハイニックスなどのストレージチップ大手のHBM生産能力は、チップ製造の重要な段階を担う半導体装置メーカーなどに依存している。そのため、asmlホールディング、アプライド マテリアルズなどの半導体装置大手は、チップ製造の命運を握っていると言っても過言ではない。
米国株市場では、世界中の企業がAI布局に踏み切った史上空前の熱狂の中で、世界中の投資家が英伟达（NVDA.US）、ブロードコム（AVGO.US）、マイクロンテクノロジー（MU.US）などの大手チップメーカーに集中している一方、半導体装置分野のこれらのリーダーたちは、「控えめな勝者」であると言える。原子層堆積(ALD)、化学機械研磨、ウエハエッチング、イオン注入など、多くの重要なチップ製造の段階に焦点を当てたアプライド マテリアルズなどの半導体装置プロバイダーは、非常に安定的な歩調で「長期的な牛ざん」を歩んでおり、2023年以来146％の上昇を記録し、株価が新高値を更新している。
「私たちは引き続き、科磊とアプライド マテリアルズについて高い関心を持っています」と富国銀行アナリストのジョー・クアトロキ氏率いる分析チームは最近の研究報告で書きました。「さらに、高いリソグラフィ予約もあり、リソグラフィ大手であるasmlホールディングのepsが大幅に増加することが予想されます。」
半導体装置メーカーの科磊は、チップ品質管理システムに注力しています。
富国銀行の分析者たちは、2025年と2026年の半導体製造装置の支出予想を引き上げました。AIチップの牽引力により、全体的なチップ需要が持続的に回復し、台湾セミコンダクターマニュファクチャリングや三星などのチップ代工大手、そして2ナノメートル以下の先端製造技術がリードし、AIブームの背後にあるDRAMとNANDストレージ需要が急増しているためです。富国銀行の分析チームは現在、2025年のチップ製造装置支出は1,180億ドル、2026年は1,230億ドルになると予想しており、これは同行が前回発表した900億ドルと120億ドルの予想を上回っています。
富国銀行は、半導体製造の欠陥検出、化学プロセス制御、および良率管理メカニズムに焦点を当てた半導体装置大手である科磊がAIブームに完全に乗り遅れることができると述べ、同社が第1四半期の業績発表後、投資家の気分が改善したと述べています。これは市場が2025年の2nmの高端プロセスに関連するチップ品質検査装置の販売高に自信を持ったことが大きな要因です。
KLAは、半導体設備市場のリーダーの1人であり、特にチップ製造の化学プロセス制御およびチップ良率監視分野で、広帯域プラズマ光学検査技術および最新のチップ欠陥微細化検査システムのブレイクスルーにより、半導体メーカーが生産効率と製品品質を向上させるためのより強力なツールを提供しています。同社の先進技術・装置は業界で重要な地位を占め、さまざまな半導体製造プロセスに広く使用されています。KLAは、世界の主要なチップメーカーと密接に協力し、カスタマイズされたソリューションを提供しています。同社の顧客には、台湾積体電路製造（TSMC）、サムスン、英特爾など、世界をリードするチップメーカーが含まれています。
ウェルズファーゴのアナリストたちは、「2024年第1四半期の暗黙の予約量が安定してきたこと、今年残りの期間に注文活動が大幅に改善し、2025年の楽観的な需要見通しが株価の鍵となる」と述べています。「2025年および2026年の2nm市場チャンスの大幅な成長を考慮すると、我々はウォールストリートがKLAの2026年の年間収益が前年同期比で横ばいの予想に対してあまりに保守的であると考える。」ウェルズファーゴは、KLAの「保有」評価および最大950ドルの目標株価を再確認し、12か月以内に15％の潜在的なアップサイドを意味しています。
半導体工場において、アプライド マテリアルズの姿は、まさしくどこでも見られます。ASML Holdingsは、光学リソグラフィ業界で専心しているのとは異なり、米国に拠点を置くアプライド マテリアルズが提供する高度な装置は、ほぼ毎工程において半導体製造に重要な役割を果たしており、その製品には原子層堆積法（ALD）、化学気相堆積（CVD）、物理気相堆積（PVD）、急速熱処理（RTP）、化学機械研磨（CMP）、ウェハエッチング、イオン注入などの重要な製法が含まれています。アプライド マテリアルズは、ウエハハイブリッドボンディング、シリコンスルーバイア先進的なチップレットパッケージングの2つのの分野で高精度の製造装置とカスタマイズされたソリューションを持ち、TSMCの2.5D、3D先進的パッケージングステップにとって非常に重要です。
アプライド マテリアルズは、半導体工場において、まさにどこでも目にすることができる存在です。ASML Holdingsは、光学リソグラフィ業界で専心しているのとは異なり、米国に拠点を置くアプライド マテリアルズが提供する高度な装置は、ほぼ毎工程において半導体製造に重要な役割を果たしており、その製品には原子層堆積法（ALD）、化学気相堆積（CVD）、物理気相堆積（PVD）、急速熱処理（RTP）、化学機械研磨（CMP）、ウェハエッチング、イオン注入などの重要な製法が含まれています。アプライド マテリアルズは、ウエハハイブリッドボンディング、シリコンスルーバイア先進的なチップレットパッケージングの2つのの分野で高精度の製造装置とカスタマイズされたソリューションを持ち、TSMCの2.5D、3D先進的パッケージングステップにとって非常に重要です。
富国銀行によれば、アプライド マテリアルズは、投資家心理の改善にも恩恵を受けるとのことで、同社の半導体設備分野における強力な市場地位に引き続き焦点を当てて投資家たちが注目することになり、半導体製造業者たちによる先進的パッケージング技術やHBMストレージシステムへの継続的な投資により利益を上げることになると予想されています。」富国銀行によれば、「さらに、2nmチップ製造技術への移行中、アプライド マテリアルズは、世界をリードするチップメーカーにおいて引き続き産能増強やロジックチップ製造分野での市場シェアの獲得を狙い続け、チップ製造の後段領域における同社のパフォーマンスは、人々が懸念する以上に良好だと考えています。」とのことです。また、「富国銀行は、同社がアプライド マテリアルズに対して280ドルの目標株価を維持すると同時に、今後12か月で18%の潜在的なアップサイドを意味しています。」と述べています。
「さらに、2nmチップ製造技術への移行中 、アプライド マテリアルズは、世界をリードするチップメーカーにおいて引き続き産能増強やロジックチップ製造分野での市場シェアの獲得を狙い続け、チップ製造の後段領域における同社のパフォーマンスは、人々が懸念する以上に良好だと考えています。」と富国銀行のアナリストたちは述べています。「富国銀行は、同社がアプライド マテリアルズに対して280ドルの目標株価を維持すると同時に、今後12か月で18%の潜在的なアップサイドを意味しています。」と述べています。
オランダのASMLは、全世界最大のリソグラフィ装置メーカーで、「人類科技巅峰」とも称されています。同社のリソグラフィ装置は、芯片の製造過程において最も重要な役割を果たしています。ASMLは、高紫外(EUV)リソグラフィ装置の唯一の供給業者として、台湾積体電路製造（TSMC）、サムスン、英特爾などが高度な制程チップの製造に使用しています。
オランダのASMLは、全世界最大のリソグラフィ装置メーカーで、「人類科技巅峰」とも称されています。同社のリソグラフィ装置は、芯片の製造過程において最も重要な役割を果たしています。ASMLは、高紫外(EUV)リソグラフィ装置の唯一の供給業者として、台湾積体電路製造（TSMC）、サムスン、英特爾などが高度な制程チップの製造に使用しています。
チップが現代の産業の「宝石」であるとすれば、光刻機はこの「宝石」を生産する必要があるツールであり、重要なことは、ASMLが最先端のプロセスであるチップを世界中のチップ工場を製造するための唯一の供給元であるため、台湾セミコンダクターマニュファクチャリング、インテル、サムスンなどの最大の顧客の製品の需要は、半導体業界の健康状態のバロメーターと言えます。
TrendForce集邦咨询の最新レポートによると、台湾積体電路製造（TSMC）の2nmチップ製造技術は2025年に量産化されることが期待されており、ASMLなどの半導体装置メーカーたちは密集した納品作業を準備中です。TSMCなどのチップ代工企業の需要駆動が予想され、ASMLのリソグラフィ装置の出荷数量は今後5年間で30％増加する見込みで、2021年に53台、来年には72台の納品が見込まれています。報道によれば、2nmおよびそれ以下のノードの製造技術に向けて取り組む台湾積体電路、英特爾、三星電子など企業にとって、ASMLのhigh-NA EUVリソグラフィ装置は非常に重要です。
ASMLのスポークスマンは6月に、同社が自社の最大規模の顧客であり「チップ代工の王」とも呼ばれる台湾積体電路製造(TSMC)に、最新のhigh-NA EUVリソグラフィ装置を年内に提供する予定であることを明らかにしました。これにより、台湾積体電路、英特尔、三星電子などが2nmおよびそれ以下のノードの製造技術に向けて取り組むことが可能になります。
阿斉マスクレンズ(ASML)のEUV露光装置の標準モデルに比べて、主な違いはより高い数値絞りを使用していることです。 high-NA EUV技術采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。この新しいNA技術により、より小さな特徴サイズをチップ上に印刷できるため、2nm以下のチップの製造技術開発にとって非常に重要です。英伟达のAI GPUなどの超高性能AIアクセラレーターは、2nm以下の製造プロセスがAIシステムの処理能力向上にとって非常に重要であるため、それに関係します。現在、英伟达のH100/H200 AI GPUは台湾の4nm製造工程を採用しており、新しく発売されるBlackwellアーキテクチャAI GPUは台湾の3nm製造工程を採用する予定であり、将来的には台湾の2nmまたは1.6nm製造工程を採用する可能性があります。
ウェルズファーゴの報告書によると、「EUVリソグラフィの注文量が再び加速するのは時間の問題であり（そうでなくても）、市場は2024年第2四半期の期待に対して以前よりも楽観的かもしれない。もし2024年第2四半期の注文量が予想を下回る場合、ASMLの株が下落する兆候があってもロングポジションにとって買い場となるでしょう。AIチップの需要が急増する中、ASMLは2024年下半期に向けた積極的な進展のための道筋をすでに作っており、それは非常に重要です。」ウェルズファーゴはASMLのターゲット株価を1185ドルまで大幅に引き上げました。これは、前述の光学リソグラフィ機器大手ASMLが株価の最高値を更新する可能性があることを意味します。
「複雑さ」に焦点を合わせた半導体機器メーカーは引き続き恩恵を受けるでしょう。
もう1つのウォール街の大手銀行であるバンクオブアメリカは、最近のレポートで、現在のチップ産業の回復サイクルは2023年末に始まり、現在は第3四半期にあると述べています。これは、回復勢いが2026年中ごろまで持続する可能性があることを意味しています。バンクオブアメリカのアナリストたちは、エクストリームに失速した下降サイクルを経て、チップ産業が通常は10四半期にわたる上昇サイクルに向かうことがあると指摘しており、そのパターンは始まったばかりです。
バンクオブアメリカは、レポートで、クラウドコンピューティング、車のチップ、および「複雑性」(complexity)の3つの主要な投資テーマに注目するよう投資家に勧めています。このテーマの1つである「複雑さ」に関しては、バンクオブアメリカは、チップ製造業界における増大する複雑性が、チップメーカーや半導体機器サプライヤーの評価を順調に上昇させることに拍車をかけると述べており、ASML、KLAコーポレーション、アプライドマテリアルズなどの半導体機器メーカーは、この投資テーマの重要な役割を果たしていると言えます。