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股民提问广合科技:公司是否有封装基板产品或研发储备?

株民が問いかけるグアンホー・テクノロジー:同社はパッケージ基板製品を持っているか、あるいは開発予備を持っているか?

中國財富通 ·  07/03 22:18

7月4日、投資家が株民メッセージボードでグアンホの科学技術(001389)に質問しました。株式募集説明書によれば、お客様のPCBは産業用ロボットに使用されます。人型ロボットに適用できるHDIボードの研究開発に投資していますか?通信分野で、光モジュールの使用にはどのような種類がありますか?プリント基板製品や研究開発措置がありますか?

株民メッセージボードは、中国ファイナンスネットが作成した投資家のオンラインワークプラットフォームです。上場企業と投資家の間の相互作用と交流を促進するための橋渡しとして、投資家が上場企業に要求、問題、提案を表明し、上場企業の関連部門が回答するために、大中小の投資家に対して上場企業に対する理解を深めることを目的としています。詳細は「股民留言板」微信ミニプログラムをご覧ください。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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