中国ウェ―ファーレベルCSP(晶方科技)は発表しました。同社の財務部門による初步の評価によれば、同社の株主に帰属する当期純利益は2024年上半期に108,000,000元から117,000,000元に達すると予想されており、2023年上半期と比較して40.97％から52.72％増加する見込みであり、2023年下半期からは46.97％から59.22％増加する見込みです。非経常損益を除いた場合、2024年上半期には、同社株主に帰属する純利益は約87,000,000元から97,000,000元になると予想され、2023年上半期と比較して46.85％から63.73％増加し、2023年下半期からは53.44％から71.07％増加する見込みです。
自動車のスマート化の持続的な普及に伴い、車載用CISチップの用途範囲が急速に拡大し、同社はCIS分野の封装事業規模と競争優位性を持続的に向上させています。同社は、顧客の新規事業と新製品の技術的要求に対応するため、先進的な封装関連技術とプロセスの開発に取り組み続け、MEMS、RFフィルタなどの新しいアプリケーション分野でも、商業化を逐次開始しています。2024年上半期には、スマートフォンを代表とする消費電子製品の在庫レベルが徐々に正常化し、市場需要が回復傾向を示す中、同社の封装ビジネスも回復する見込みです。
