7月9日、ウィンテックテクノロジー(600745.SH)は、2024年上半期の業績予報を発表しました。業績予報によると、同社は2024年上半期において親会社所有者に帰属する当期純利益が1億3000万元から1億9500万元に達すると予想しており、前年同期(財務データの追跡調整後)と比較すると、当期純利益は10,561.3万元から11,211.3万元の減少となり、84％から90％の減少率となります。非常損益を除いた当期純利益は、1億元から1億5000万元の損失と予想されており、前年同期(財務データの追跡調整後)と比較すると、当期純利益が12,756.5万元から13,256.5万元の減少になる予定です。
公告には、当期の業績変動の主な原因は以下の通りです。
半導体セクターは業界のサイクルの影響を受け、2024年上半期の半導体ビジネスの売上高と総利益率は前年同期比で下がる見込みです。2024年第2四半期には、一部の市場の需要回復やコスト削減などの影響を受け、半導体ビジネスの売上高と総利益率は2024年第1四半期に比べて改善する見込みです。
製品統合ビジネスセクターについて、同社は海外の大口顧客の新プロジェクトや家電・自動車などの顧客開拓に積極的であり、2024年上半期の製品統合ビジネスの売上高は前年同期比で増加し、良好な顧客基盤が確立されました。新規プロジェクトの価格低下、原料価格の一部上昇、工場の人件費の上昇などの影響を受け、2024年上半期の製品統合ビジネスの総利益率は前年同期比で下がりました。2024年第2四半期には、海外の大口顧客の需要改善に伴い、製品統合ビジネスの売上高が前四半期に比べて増加する見込みです。一部の低利益プロジェクトについては、市場の需要増加により、製品統合ビジネスの総利益率は一時的に前四半期比で下がる見込みです。同社は顧客との交渉や協議に積極的に取り組み、同時に各種のコスト削減・効率化策を採用しており、関連効果は主に第3四半期に表れる見込みです。
ウィンテックテクノロジーは、世界をリードする半導体・製品統合企業であり、グローバルな顧客に対して半導体パワーデバイス、アナログチップの研究開発、ウェハ製造、封装試験を提供しています。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、AIoT、自動車などの端末製品の研究開発・製造にも注力しています。半導体および製品統合ビジネスに深い顧客基盤と技術優位性を持ち、業務の拡大に伴って、特定の顧客プロジェクトが着実に良好な方向に向かっており、ウィンテックテクノロジーは長期的かつ持続的な成長を実現する可能性があります。