中国の資設証券によると、AI算力需要の増大、端末AI（AIで動くスマートフォン、AIPC）がアプリケーションに向けられ、車両の電動化/自動化などの波が押し寄せる中で、PCBは増産増価の機会に恵まれ、製品のバリア、技術のバリア、顧客のバリアを持つ関連会社に注目することを提案する。

今年に入り、銅価格や電子ガラス繊維などの上流原材料価格の上昇に伴い、主要な銅フォイルメーカーは各種製品について値上げを行っています。この措置は、銅フォイル業界が市場回復と需要回復に直面していることを反映しています。

5月20日、銅フォイル業界のリーダー企業である建滔集団は値上げ通知書を再発行しました。銅価格の大幅な上昇と顧客の在庫が多いことが影響して、同社の材料価格は1枚あたり5元から10元に値上げされ、値上げ幅は5％〜10％です。同社は今年3月に、すべての製品に対して1枚あたり10元の値上げを実施しており、これは銅価格の大幅な上昇の影響を受けています。

覆銅板業界のリーダー企業が値上げする中、中国台湾地区の覆銅板メーカーの戦略は一定ではなく、市場は中国台湾CCLの3つの大手企業、台光电、聯茂、台耀が値上げを準備しているかに注目しています。

報道によると、テムコは5月以降、比較的低価格の製品の一部に価格調整を開始している。調整幅は1％〜2％であり、6月には業界の調整価格に応じて引き続き調整する予定である。同社は、現在顧客と話し合いを進めている。台耀は、市場の動向から、中低価格帯の製品が最初に価格調整されると予想しており、値上げは時間の問題である。台光電は、最初の値上げ企業ではなく、評価後、コスト変動を顧客に反映すると語った。

2024年に向けて、PCBは持続的な回復傾向を示すかもしれず、サーバー+車は高成長の下流市場である。

Prismarkによると、2023年の世界のPCB生産額は約695.17億ドルで、前年比で約14.96％減少し、PCB生産面積は前年比で約4.7％減少した。生産面積と比較して、PCB生産額の急激な減少は、深刻な価格浸食を示しています。しかし、中長期的には、人工知能、高速ネットワーク、自動車システムへの強力な需要は、高度HDI、高速および多層基板の封止などの市場の成長を継続的に支援し、PCB業界に新たな成長のサイクルをもたらす可能性があります。未来のPCB増加量は、サーバー/データ転送、自動車の2つの産業に集中する可能性があります。Prismarkによると、2022-2027年に全世界のPCBの生産額の年平均複合成長率は約2％で、サーバー/データ転送分野は6.5％の高成長率となり、平均値を大幅に上回り、自動車分野の成長率は4.8％である。

中国国際資本株式会社は、下流需要の低迷により、覆銅板価格は2021年下半期以来下落傾向にあります。ただし、2024年にはAIサーバー、HPC、スイッチング、ストレージなどの基本的なインフラシステムが高度なPCB製品への需要の増加をもたらし、下流消費、工業、自動車などの領域の在庫が回復することで、覆銅板価格と利益水準に持続的な回復期が訪れる可能性があります。

中金公司は、下流需要が低迷し、覆銅板価格が2021年下半期以来下落傾向にありますが、2024年6月以降、主要な覆銅板メーカーは製品のさまざまなカテゴリーで価格調整を行っています。原因は、今年上半期には銅価格や電子ガラス繊維などの上流原材料価格が上昇し、下流のPCBメーカーは、人工知能、コンシューマエレクトロニクス、サーバーなどの領域の需要が徐々に回復することで恩恵を受けています。

中銀証券は、PCB業界は電子情報製品の基礎産業であり、マクロ経済サイクルの変動の影響を受けやすい。 2023年までに、世界の政治経済情勢は複雑で変化し、PCB産業も相応の影響を受けると予想されます。 2024年には、世界的な半導体サイクルの復興動向、Apple XR、AI PCなどの端末革新の発売に伴い、PCB産業の「サイクル+成長」の二重ロジックが持続的に共鳴する可能性がある。

関連するテーマ株：

建滔積層板(01888)：開源証券は、同社が銅箔板産業のトップ企業であることを指摘しています。2024年に銅価格が上昇することに伴い、下流需要が徐々に回復し、銅箔板は価格調整のための弾性を持っています。サプライチェーンの垂直統合と規模効果によるコストメリットを重ね合わせると、同社の収益および利益は2024年に再び成長トラックに乗ることになるでしょう。

建滔集団(00148)：建滔集団の2023年報告書によると、AI算力に使用される低介電定数/低膨張係数の関連製品がすべて製品開発を完了したことを発表し、国産材料比率が高く、現在は顧客と全面的なテストを実施中であり、集団PCBと業界の需要に合わせて市場に積極的に展開しています。