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德福科技(301511.SZ):批量出货的HVLP产品已囊括了前三代产品,第四代产品正在送样和验证阶段

徳福テクノロジー(301511.SZ):大量注文のHVLP製品は前三世代の製品を網羅し、第4世代製品はサンプリングおよび確認段階にあります。

Gelonghui Finance ·  07/10 03:22

格隆汇7月10日|德福科技(301511.SZ)は、投資家関係活動で、HVLP銅箔は高級高周波高速回路基板に主流の製品で、ランク分けに従ってHVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4の各世代の製品に分かれます。現在、我々の受注ロットのHVLP製品には、前述の三世代の製品が含まれ、第四世代の製品はサンプリングおよび検証段階にあります。性能に関して、当社販売製品の性能はすべて顧客要求を満たすことができます。中でも、HVLPの三世代の製品は、表面粗さ、剝離強度、および電気性能において、日本の三井金属のSI-VSP製品のアプリケーションシーンと同じです。販売量に関して、我々のHVLP製品は、2022年末から一部の顧客にサンプリングテストを提供し、2023年から顧客に量産供給を開始します。主な顧客には、深南電路、生益科技、胜宏科技などが含まれます。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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