2024年7月10日，颀中科技披露接待调研公告，公司于7月8日接待瑞银资管、东北证券、国联电子、安信证券、华安证券等6家机构调研。
公告显示，颀中科技参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书、财务总监余成强，证券事务代表陈颖。
据了解，颀中科技主要提供Turn-key全制程订单，但也根据客户需求和公司产能情况提供部分单项或非全制程组合服务。公司自2015年起拓展非显示类芯片封测业务，目前该领域已成为公司业务的重要组成部分和未来重点发展方向。颀中科技可提供多种高端金属凸块制造和后段DPS封装服务。
颀中科技的晶圆来源超过半数来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成等，其余则由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电等。目前公司客户一般提供3个月的需求预测。合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月，COF约3,000万颗/月，COG约3,000万颗/月。
DPS是Fan-in WLCSP中的重要环节，颀中科技具备钻石硬刀切割、激光开槽、激光切割等制程能力，可实现最小0.2mm到最大6mm的切割后芯片封装尺寸，并可对芯片进行6个面的红外光透视检查。公司还拥有砷化镓、氮化镓、钽酸锂等新一代半导体材料的DPS能力，可配合铜柱凸块、锡凸块用于电源管理芯片、射频前端芯片等芯片的Fan-in WLCSP制程。
调研详情如下：
1.问:客户的订单是全制程吗?
答:目前基本上是Turn-key全制程的订单,只有少部分业务根据客户需求和公司实际产能情况进行调整,仅包括“凸块制造”或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务。
2.问:公司为什么会开始非显示类芯片封测业务?
答:依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累,公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场,目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块(Cu Pillar)、铜镍金凸块(CuNiAu Bumping)、锡凸块(Sn Bumping)在内的多种高端金属凸块制造,也可同时提供后段的DPS封装服务。
3.问:公司晶圆来源的情况?
答:公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等。
4.问:公司目前订单能见度?
答:目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
5.问:合肥厂未来的规划及产能?
答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能,COG约3,000万颗/月产能。
6.问:什么是DPS?
答:DPS作为Fan-in WLCSP中的重要环节,指将经测试后的晶圆研磨切割成单个芯片,并准确放置在特制编带中。公司具备钻石硬刀切割、激光开槽、激光切割等制程能力,切割后的芯片封装尺寸可从最小0.2mm到最大6mm,同时可对芯片进行6个面的红外光透视检查。此外,公司拥有砷化镓、氮化镓、钽酸锂等新一代半导体材料的DPS能力。配合铜柱凸块、锡凸块,可用于电源管理芯片、射频前端芯片等芯片的Fan-in WLCSP制程