証券会社国泰君安はリサーチレポートを発表し、国内の多くの半導体設計企業が増収予想を発表し、グローバルな半導体の回復、中国市場の高い増加が持続し、記憶装置の回復力は明らかに論理的な製品よりも強いと述べています。AIおよびAI端末サイクルの推進の恩恵を受け、ストレージおよびAIの下流側が最初に回復し、スマートフォン、PC、AIoT、汎用サーバーの回復ペースが持続し、第3四半期に向けて上昇を継続する可能性が高いです。第3四半期が消費電子機器のピークシーズンである点を考慮すると、アップルのインダストリーグループの下流企業、デジタルSoC企業、ストレージ関連企業、サーバー関連企業の業績が好転すると予想しています。

国泰君安の主な見解は以下の通りです。

グローバルな半導体の回復、中国市場の高い増加が継続し、記憶装置の回復力は論理的な製品より明らかに強いです。米州と中国は全体よりも強い回復力を発揮しています。SIAによると2024年5月、世界の半導体産業の売上高は491億ドルに達し、前年同月比19.3%増、前月比3%増加しました。米州(43.6%)、中国(24.2%)、アジア太平洋地域(13.8%)は前年同月比で増加率が上昇し、日本(-5.8%)とヨーロッパ(-9.6%)は減少しました。部門別にみると、論理的な製品と記憶装置のチップが回復を牽引しています。AIブームと記憶装置の回復が産業の持続的な成長を推進し、WSTSによると、2024年には論理的な製品と記憶装置が全体の増加を牽引し、論理的な製品は10.7%、記憶装置は76.8%増加すると予想されています。2025年には、記憶装置と論理的な製品の規模が2000億ドルを超えると予想され、記憶装置は2024年より25%以上、論理的な製品は10%増加すると予想されています。

ストレージとAIの下流側の回復力は強く、伝統的な消費用電子機器の回復力は遅いという見通しです。第3四半期にはスマートフォン、PC、汎用サーバーなどを含むあらゆる需要の上昇が期待されます。

(1)スマートフォン：Canalysによると、2024年第1四半期の世界のスマートフォン出荷量は2.962億台で、前年同月比10%増となり、10四半期ぶりに2桁の増加率を記録しました。

(2) PC：Counterpointによると、2024年第1四半期の世界のPC出荷量は5730万台で、前年同月比3%増加しました。AI PCおよび新しい交換サイクルの推進により、今後数四半期にわたって出荷量が増加し、全年で3%増加すると予想されています。

(3) サーバー：TrendForceによると、AI主導のストレージサーバー需要が助けとなり、Q2の出荷動向がQ3まで継続し、Q3の増加率は4-5%になる見込みです。

(4)記憶装置：記憶装置の価格が改善し続け、AIの推進に伴う関連需要が高まっています。Trendforceによると、一般的なサーバー需要が回復し、DRAMサプライヤーのHBM生産比率がさらに高まることで記憶装置の価格が上昇する傾向が続いており、Q3のDRAM平均価格は上昇し続け、HBM価格は8〜13%、汎用DRAM価格は5〜10%上昇し、2四半期に比べてやや收縮しています。

国内の多くの半導体設計企業が増収予想を発表し、予想以上の業績を上げました。兆易創新、澜起科技、晶晨、瑞芯微の業績が最も期待されています。7月12日までに、兆易創新、澜起科技などの9つの半導体チップ設計企業が増益発表を発表しました。企業は主にストレージ、SoC、AIoTなどの分野に特化しています。兆易創新は2024年上半期の当期純利益が約54.2%増加しました。これは、上半期に消費者市場と通信ネットワーク市場の需要が回復し、ストレージ製品の販売が促進されたためです。澜起科技は2024年第2四半期の売上高が92.8億元に達し、前年同月比82.6%増加し、インターコネクトチップの販売収益が83.3億元に達し、シングルクオーターでの最高記録を達成しました。この主要な理由は、DDR5の浸透率が向上し、AI製品の出荷が促進されたことです。第3四半期が消費電子機器のピークシーズンである点を考慮すると、アップルのインダストリーグループの下流企業、デジタルSoC企業、ストレージ関連企業、サーバー関連企業の業績が好調であると予想しています。

リスク要因：予想に達しない需要の回復、および製品スケジュールの遅れ。