多数の第三者機関が2024年第2四半期のグローバルパーソナルコンピュータ出荷量レポートを発表し、この市場が加速回復フェーズにあることを示す。7月10日、CanalysとIDCが2四半期のグローバルPC市場のパフォーマンスレポートを発表しました。Canalysのデータによると、2024年第2四半期において、グローバルPC市場が3つの四半期連続で成長し、デスクトップおよびノートパソコンの出荷台数が6,280万台に達し、前年同期比3.4％増加しました。IDCの調査では、今年第2四半期において、グローバルPC市場は持続的に成長し、出荷台数は6,490万台に達し、前年同期比3％の増加となりました。

IDCのデータによると、市場シェアで見ると、Lenovo、HP、Dell、Apple、Acerが上位5位に入っており、市場シェアはそれぞれ22.7％、21.1％、15.5％、8.8％、6.8％となっています。

IDCのグローバル・デバイス・トラッキング副社長であるRyan Reith氏は、「2つの四半期連続の成長、AI PCに関連する多数のマーケティング宣伝、そして重要なビジネス・リフレッシュ・サイクルが迎えられたことにより、PC市場が刺激を受けている。人工知能は明らかに話題の中心ですが、非AI PCの購入にも多くの変化が現れており、この成熟した市場は積極的な兆候を示しています。」と述べています。

PC市場の持続的な成長は、需要側での回復が続いていることを反映しています。Canalysの調査によると、昨年第4四半期から現在までの間、PCの出荷量は3四半期連続で増加し、市場は成長軌道に入ったと言えます。グローバルPC市場の回復トレンドは、Windows 11とAI PCによって推進される交換サイクルと密接に関連しています。

自然な交換サイクルに加えて、特にWindows 11のアップデートサイクルによりPCの交換需要が加速することが期待されています。業界は、現在、平均的な4-5年ごとの交換サイクルの新しい段階にあり、同時に、Windowsのアップデートの東風が吹いてPC市場の需要が強力に推進されています。

また、AI PCは、PC市場需要の刺激源となっています。群体予測によると、AI CPUとWindowsのアップデートに伴い、2024年にはAI PCの規模化出荷の始まりとなり、2024年から2027年にかけてグローバルAI PCの機械出荷量が急速に増加すると予想されており、年間複合成長率は126％に達し、2026年にはAI PCの出荷台数が1.1億台に達し、普及率は56％に達する見込みです。これにより、グローバルPC産業は着実にAI時代に進出することになります。

同時に、デバイスメーカーは産業連携パートナーと協力してAI PCの製品開発を加速し、製品を継続的に改良しています。上半期、Microsoft、Qualcomm、Lenovo Groupなどが協力し、Snapdragonプロセッサを採用したCopilot+ PCを初めて発売しました。特にLenovo Groupは、AI PC産業チェーンの重要な部分であるAI PC Air、Y9000P AI Genkiなどのシリーズ製品を市場に投入し、AI PCを波に乗せ、WAIC 2021で、Lenovo YOGA Book 9i AI Genkiは、その強力なAI機能で「八大ビッグショット」として選ばれました。

华西证券によると、現時点でAIPCは業界の浸透が加速しており、Copilot + AIPCのため専用に設計されたプロセッサの多数が発表されたばかりであり、各ブランドの製品展開に伴う、AIPCの規模化出荷が期待されます。

さらに、銀河証券によると、AI PCの開発は、「計算+ストレージ+センサ」に全面拡大しています。計算とセンサのパフォーマンスの向上とともに、記憶容量の需要も増加しており、特に、LLaMAモデルなどの生成型AIモデルでは、メモリの要件が非常に高くなっています。

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Lenovo Group (00992)：6月25日、Lenovo GroupはAI端末の多数の革新的な製品を再発表しました。注目を集めたのは、高速なスナップドラゴンXエリートプラットフォームを採用したYOGA Air 14s Snapdragon AI Genkiを始めとする、YOGA Air 14c AI Genki、Legion Y9000P AI Genkiなど、3つのAI PCです。

中芯国際(00981)：同社は、中国本土で最も先進的な技術を提供し、完全なパッケージ、最大のスケール、および国際的なビジネスを提供する集積回路メーカーで、0.35マイクロメートルから14ナノメートルの異なる技術ノードのウエハー代工と技術サービスを提供しています。

華虹半導体(01347)：企業の顧客は主に国内の設計会社で、主要製品はパワーデバイス半導体とMCU製品で、主要な顧客には、新洁能(IGBTおよび超ジャンクション)、スターパワー半導体(IGBT)、アイウィエレクトロニクス(MCU)が含まれます。RFデバイスの主要な顧客は、国内のリーディングデザイン企業のマックスセンドマイクロエレクトロニクスです。CISの主要顧客には、グローバルメモリ微細化システムと豪威科技(Willセミコンダクタ)が含まれます。