7月16日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.11亿元,居两市第853位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入317.61万元。
最近三个交易日,12日-16日,金禄电子分别获融资买入0.09亿元、0.12亿元、0.11亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
7月16日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.11亿元,居两市第853位,当日融资偿还额0.08亿元,净买入317.61万元。
最近三个交易日,12日-16日,金禄电子分别获融资买入0.09亿元、0.12亿元、0.11亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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