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联得装备(300545.SZ):已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等

shenzhen liande automatic equipment (300545.SZ): チップ選別装置、チップバンプ装置、検査装置、真空フィルム貼付け装置、大量のチップ転写装置、高精度結合装置などをすでにリリースしています。

Gelonghui Finance ·  07/17 05:48

格隆汇7月17日|shenzhen liande automatic equipment(300545.SZ)は、最近、特定の対象から調査を受け、同社がMini/Micro LED表示領域でどのような製品を展開しているかについて「企業にはどのようなMini/Micro LED表示製品がありますか?」と問われた際、同社はチップ分離機、チップ拡散装置、検査装置、真空膜貼付け装置、大量チップ転移装置、高精度接合装置などを既に展開していると回答しました。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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