7月18日,沪深两融数据显示,天银机电获融资买入额0.19亿元,居两市第553位,当日融资偿还额0.22亿元,净卖出378.28万元。
最近三个交易日,16日-18日,天银机电分别获融资买入0.20亿元、0.21亿元、0.19亿元。
融券方面,当日融券卖出0.71万股,净买入7.40万股。
7月18日,沪深两融数据显示,天银机电获融资买入额0.19亿元,居两市第553位,当日融资偿还额0.22亿元,净卖出378.28万元。
最近三个交易日,16日-18日,天银机电分别获融资买入0.20亿元、0.21亿元、0.19亿元。
融券方面,当日融券卖出0.71万股,净买入7.40万股。
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