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广合科技(001389.SZ):目前暂未涉及PCB封装技术业务

広和テクノロジー(001389.SZ):現時点ではPCBパッケージ技術のビジネスには関与していません。

Gelonghui Finance ·  07/19 04:04

格隆汇7月19日:投資家から投資者交流プラットフォームでグランド合科技(001389.SZ)に問い合わせがあり、「御社が共同で全新しい人工知能(AI)チップを研究するために必要なPCBパッケージング技術を探索しているのか」という問いに、「当社は現在、PCBパッケージング技術ビジネスを行っていません」と回答しました。

これらの内容は、情報提供及び投資家教育のためのものであり、いかなる個別株や投資方法を推奨するものではありません。 更に詳しい情報
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