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大立科技获得实用新型专利授权:“一种半导体激光器散热装置”

Stock Star ·  07/19 14:32

证券之星消息,根据企查查数据显示大立科技(002214)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种半导体激光器散热装置”,专利申请号为CN202323347728.5,授权日为2024年7月19日。

专利摘要:本实用新型涉及一种半导体激光器散热装置,属于激光器散热技术领域,解决了现有技术中激光器无法在较宽温度范围工作的问题。本实用新型提供一种半导体激光散热装置,包括散热器、相变材料、加热膜和风扇;散热器安装于半导体激光器下部,与半导体激光器散热面紧密贴合;散热器设置有密封圈槽和密封圈,密封圈嵌入密封圈槽内,用于与半导体激光器散热面密封;散热器设置有翅片,翅片边缘设置有翅片开口;相变材料设置于密封圈槽内,用于降低热阻;加热膜缠绕于翅片开口,用于较低温度时加热;风扇安装于翅片下部。本实用新型能实现高温时加快散热、低温时加热,使激光器可以在宽温度范围工作,提高激光器工作效率。

今年以来大立科技新获得专利授权12个,较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.98亿元,同比增4.29%。

数据来源:企查查

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