芯碁微装（688630.SH）は、2024年上半期の業績予想を発表しました。会社の財務部門による初期の予測によると、2024年上半期の売上高は4.35億元から4.51億元の間で、前年同期比36.50%～41.50%増を予想しています。2024年上半期の当期純利益は9,900.76万元から10,317.57万元の間で、前年同期比36.06%～41.06%増加すると予想されています。2024年上半期、非経常損益を差し引いた当期純利益は9549.76万元から9887.57万元の間で、前年同期比41.35%～46.35%増加すると予想されています。
今期の業績変化の主な要因：1、PCB分野：PCB分野では、大規模な計算力時代の恩恵を受けて、製品アップグレードと輸出の両輪駆動により、業界のアップグレードと国産代替の傾向を緊密に追い、PCB装置の製品アップグレードを研究開発と拡張の2つの次元から強化し、マルチレイヤーボード、HDIボード、フレキシブルボードおよびICキャリアなどの中高価格帯PCB製品の市場シェアを持続的に拡大し、高級ハードマスク市場のNEXシリーズ直接書き込み型リソグラフィ装置の拡大生産量を促進しています。輸出リンク面では、同社はグローバル戦略を早期に展開し、東南アジア地域の市場展開を拡大し、現在ではタイ現地法人の設立登録を完了しています。同時に、同社は海外販売および運用チームを積極的に構築し、自社ブランド、技術開発およびマーケティングの優位性を発揮して、海外顧客のサービス能力を強化しています。2、半導体分野：半導体分野において、同社は多口径展開を継続し、製品マトリックスを豊富にし、直接書き込み型リソグラフィ技術のアプリケーション展開を継続的に深化させています。今年は先進的なパッケージング装置の成長が良好であり、キャリア装置は持続的に安定的な成長を続け、表示装置についても今年は好調に推移しています。同時に、技術革新主導型企業として、同社は先進的な技術研究開発を継続的に推進し、多重産業の機会に緊密に対応して、結合、プロセス対処、およびレーザー加工装置などの新製品を引き続き発売し、半導体ビジネスの将来の成長には安定した製品とマーケットのサポートがあります。