最新のリリースは、ワークフローをつなげ、AIを統合し、複雑なデザインタスクを最適化することで、コラボレーションとデジタルトランスフォーメーションを促進します。
主要なポイント：
- 統合されたAnsysテクノロジーは、複数の異種ソフトウェアテクノロジーを接続する必要性を低減し、高度な多物理シミュレーションインサイトを提供することにより、製品設計プロセスを合理化します。
- 最新のリリースでは、人工知能（AI）でシミュレーションを高度化するAnsys TwinAIソフトウェアと、統合回路（IC）の深い電磁解析のためのAnsys HFSS-ICソルバーの2つの新製品が紹介されます。
2024 R2は、単一物理シミュレーションの限界を超え、大型複雑製品の性能に対する多次元的な洞察を提供することで、製品設計の境界を再定義します。R2の改良は、実行時間を加速し、容量を拡大し、デジタルトランスフォーメーションを可能にし、ハードウェアの柔軟性を提供することに焦点を当てており、Ansysの多物理シミュレーションはこれまで以上にアクセス可能で強力になっています。
「Ansys 2024 R2は、従来の範囲を超えて、当社のポートフォリオをより深化し、広く、賢く、つながりのあるものにしました」と言うのは、Ansysの製品担当シニアバイスプレジデントであるShane Emswiler氏です。「システムシミュレーションからデジタルツインまで、物理とドメインの全範囲を網羅するAnsysソフトウェアは、お客様が実現する革新的なものになることを楽しみにしています。Ansysの普及率の高いシミュレーションインサイトと、Ansysカスタマーエクセレンスサポートチームの専門知識によって、お客様が実現する変革的な革新を期待しています。」
あらゆる業種の顧客は、Ansysポートフォリオ全体でつながるワークフローの強化により生産性やコラボレーションの向上を実感することができます。
「私たちはAnsysエンタープライズツールのユーザーであり、Ansys Discovery設計ツールなどのソリューションが提供する予測精度、速度、柔軟性といった利点に依存しています。精度を失わずに異なるエンジニアリング部門間で同じワークフローを渡すことができ、同時に非常に多くの時間と功力を節約できます」とMalvern Panalyticalの技術スペシャリストシミュレーションであるJon Powell博士は語っています。
複雑な問題には包括的な解決策が必要です。
Ansys 2024 R2は、領域間で多種多様なソフトウェアテクノロジーを接続するプロセスを簡素化し、製品のライフサイクル全体にわたるコストと性能の包括的評価を保証することで、多物理フローを合理化します。最も複雑なチップから電気自動車パワートレインまで、Ansys 2024 R2は全体的な製品性能を最適化することにより、製品設計プロセスを単純化します。
次世代ICデザインのための高度なパッケージング技術は、性能が大幅に向上する一方で、デザインの複雑さを増加させています。新しいAnsys HFSS-ICソルバーは、今日の高度なチップデザインの複雑性に対応し、次世代電子装置に求められる性能を提供します。Ansysの先進的な電子セミコンダクター技術を統合した新しいHFSS-ICソルバーは、電力と信号整合性解析のICサインオフに優れ、最終的な製品性能を実現します。
自動車を含むあらゆる業界において、ますます複雑な多物理学的な設計上の課題が浸透しています。企業は電気自動車（EV）技術を成熟させるために努力していますが、EVモーターの騒音や振動、過酷な条件などを最適化することは、車両性能と安全性にとって重要です。Ansysメカニカル構造シミュレーションソフトウェアのe-powertrainワークフローの改良により、試験の精度、音響シミュレーション、速度向上によって全体的なNVH解析の生産性を向上させることができます。
このリリースには、Ansys Zemax光学システム設計ソフトウェアとAnsys Speos光学性能解析ソルバー間のシームレスなデータ転送が含まれます。これにより、大型システムや複雑なフィールドと波長を含む光学デザインの評価と最適化がより効率的に行えるようになります。例えば、この統合により、光学システムのストレイライト解析が最適化され、レンズフレア、光漏れ、光学系内の散乱による望ましくない効果を取り除くことができます。
チップから任務へ、Ansys AIソリューションはドメイン全体でソリューションを強化します。Ansys TwinAIソフトウェアは、現実のデータから得た洞察を、多領域モデルの正確性と組み合わせることで、シームレスにインサイトを提供します。このリリースには、AIによるスケーラブルなクラウドまたはエッジデプロイメントを可能にする改良も含まれており、お客様は現実のデータからさらに深い洞察を得ることができます。
Ansysは、Ansys TwinAIソフトウェアを追加し、AIの新しいユースケースを提供し続けています。TwinAIソフトウェアは、切り捨てられたAI技術による現実世界のデータからの洞察と、多種多様なドメインモデルの正確性をシームレスに組み合わせます。このリリースには、スケールデプロイメントを可能にする改良も含まれており、お客様は現実のデータからさらに深い洞察を得ることができます。
「イノベーションは進歩を牽引し、Tata Steel Nederlandでは、持続可能性に向けた転換的な旅を推進しています」とTata Steel Nederlandの知識グループリーダーであるPaul van Beurden氏は語っています。「Ansys TwinAIソフトウェアの力を生かすことで、生産プロセスを最適化し、エネルギー損失を最小限に抑え、2030年に30-40％の減少目標と、2045年にはカーボンニュートラルを達成することができます。Ansysテクノロジーは、この目標の実現に不可欠です。」
Ansys Missions AI+ツールは、Ansys Digital Mission Engineering（DME）製品を強化するためのアルゴリズムを提供する新しいテクノロジーです。エンジニアは、調整されたモデルを使用して軌道解析の品質を自動的に評価し、フライトルーチンの安全性を向上させることができます。Ansys DMEソリューションにAIを融合することで、さまざまなシミュレーションの専門的な知識を持つユーザーでも技術を簡単にアクセスして展開することができます。
Ansys AI統合技術は、ナノメートルスケールの半導体アプリケーションの設計効率を高めることもできます。Ansys RaptorX電磁モデリングソフトウェアには、AI駆動のICフロアプラン最適化ソリューションが含まれており、アナログおよびRF ICデザインにおける電磁結合問題を軽減する最適なレイアウトを特定します。RaptorXソルバーのパワーをAIと組み合わせることによって、ユーザーは回路フットプリントを削減し、設計時間を週単位から数日間に短縮できます。
Ansysハードウェアパートナーとオープンエコシステムにより、ブリスタリングシミュレーションスピードを提供します。
Ansys Technology 2024 R2は、すべてのソルバーテクノロジーをCPU上で最適化し、複数のベンダーの最新のGPUハードウェアに最適化された多数のソリューションに対応することで、高度にスケーラブルな高性能コンピューティング（HPC）の展開を促進しています。そのリストには、長距離物体検出に適した自律走行車のためのAnsys AVxcelerate Sensorsソフトウェアが含まれ、アダプティブグリッドサンプリングが追加されました。アダプティブグリッドサンプリングを利用することで、シミュレーションユーザーは、よりターゲット化されたデータを収集することができます。ドライブシナリオ内の特定のオブジェクトに焦点を合わせることで、グローバルサンプリングに比べて、データの収集速度は3倍、GPUメモリ消費量は6.8倍少なく、オブジェクト検出と予測精度は同じまたは向上します。
Ansys Fluent流体シミュレーションソフトウェアは、AMD GPUとの新しいハードウェア互換性を誇り、より広範な選択肢をサポートしています。音響、反応流、または亜音速/超音速圧縮流の作業を行っているユーザーは、物理モデル化機能の拡大に伴い、マルチGPUソルバーを活用してシミュレーションを指数関数的に高速化することができます。Ansys optiSLangプロセス統合および設計最適化ソフトウェアの埋め込み統合により、組み込みのパラメトリック最適化による設計オプションのさらなる探索がサポートされます。
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私たちのミッション：人類の進歩を推進する革新を力にすること
革新的な企業が彼らの世界を変えるアイデアがどのように機能するか知る必要がある場合、予測力に基づいてAnsysシミュレーションを使用することにより、設計と現実のギャップを埋めています。 50年以上にわたり、Ansysソフトウェアは、持続可能な輸送から先進的な半導体、人工衛星システムから生命を救う医療機器に至るまで、同業他社の革新者がシミュレーションの予測力を利用して限界を超えることを可能にしています。人間の進歩の次の偉大な飛躍はAnsysによって支えられます。
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